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【獨家披露】2022台積IT發展重點(上):從自動化製造到智能化製造,全球化營運是台積IT新挑戰

台積從自動化製造,發展到智能化製造,2020年因疫情加速數位轉型腳 步。台積IT架構、產品設計,如何從單一廠,可以支援到10座、20座, 甚至更多座的可能性?這正是台積數位轉型的新目標

2022-01-28

| 台積電 | IT改組 | 數位轉型 | TSMC | 全球化營運

【獨家披露】2022台積IT發展重點(下):新任CIO帶頭,台積IT展開2大變革支援全球營運

到了2021年,台積數位轉型發展,進入了全新的階段,不只找來矽谷大將擔任CIO,推動開發模式大變革,台積IT更在2021年5月展開了組織重組,將台積IT超過上千人規模的團隊,分為四大處,人數最多的是技術系統整合處,在2022年,台積IT戰略更展開了2大發展重點

2022-01-28

| 台積電 | 數位轉型 | 全球化營運能力 | TSMC | 發展史下載 | K8s | DevOps

【獨家披露】台積數位轉型發展史:從AI全面轉型到全球化營運能力(完整圖表下載)

這是了解台積電數位轉型最詳細的一張圖表。2020年,疫情讓台積加速展開數位轉型,推動IT基礎架構三大重心、AI四大應用布局,更揭露了未來轉型五大方向。2021年,台積數位轉型進入全新的階段,不只找來矽谷大將擔任CIO,IT組織也大改組,2022年,台積IT戰略即將展開2大變革

2022-01-28

| 台積電 | 數位轉型 | IT人才 | TSMC | SRE | DevOps

【獨家披露:台積IT關鍵新能力1】為何台積電大舉招募SRE和DevOps?

去年3月底,台積官網發布了一種特別的新職缺,要招募國外火紅但臺灣少見的SRE,這不是臨時的IT布局,而是台積IT在2022年需要的關鍵人才

2022-01-28

| Semi | SEMI E187 | 半導體資安標準 | 台積電

全球首個半導體資安標準SEMI E187出爐,台積電與工研院號召臺灣多家半導體與資安業者制定與推動,臺灣制定國際標準新突破

台積電機臺中毒事件三年後,首個半導體晶圓產線設備資安標準將在2022年1月正式上架,難得的是,這是首個由臺灣產業主導制定的半導體國際標準,不過,建立標準還只是第一步,後續SEMI資安委員會將聚焦四大重點,做到落實資安與推動供應鏈安全。

2021-12-29

| Semi | 台積電 | SEMI臺灣資安委員會 | SEMI資安評估範本

供應商安全狀況需透明化,半導體產業應構建供應鏈資安評估方法

隨著供應鏈攻擊的威脅日益嚴峻,越來越多企業要求半導體供應商安全狀況透明度,為此,SEMI臺灣資安委員會希望借助3種方式,包括第三方服務、建立資安現況評估範本,以及驗證,來幫助產業增加透明度與可視性,同時日後還將建構能夠適合不同半導體領域的通用供應鏈資安評估框架。

2021-11-02

| Semi | 台積電 | 半導體資安標準 | 晶圓設備資安標準 | SEMI臺灣

歷經三年制定,台積電透露半導體資安標準將在今年12月發布

晶圓設備資安標準(Fab & Equipment Security Standards)從草案開始即備受關注,去年底就傳出可能有結果,歷經多次來回提交SEMI修改,近日台積電企業資訊安全處長屠震公開透露,此標準將在2021年底發布。

2021-10-27

| 台積電 | 網路安全 | Semi | SEMI臺灣 | 資安委員會 | 供應鏈安全 | 半導體資安

臺灣成半導體產業資安主要推手,SEMI臺灣資安委員會今年成立

資安已是國安議題,面對半導體資安與供應鏈安全的議題,臺灣產業已經動起來,近日台積電企業資訊安全處長屠震表示,今年6月SEMI臺灣成立首屆資安委員會,將從4大面向推動半導體界建立有韌性的供應鏈。

2021-10-26

| 臺灣AI年會 | 簡立峰 | 陳昇瑋 | 世界AI趨勢 | 台積電 | 半導體 | 獨角獸 | 地緣政治 | 後疫時代 | 國際人才

簡立峰:AI帶動臺灣半導體成中美角力關鍵,大量崛起的獨角獸也正在改變國際局勢

前Google臺灣董事總經理、現Appier獨立董事簡立峰,在臺灣AI年會中剖析,AI驅動半導體產業更受重視,連帶提升了臺灣在中美角力局勢中的重要性;正在崛起的各國獨角獸企業,未來也可能改變地緣政治的佈局

2021-10-09

| 晶圓 | 晶片短缺 | COVID-19 | 汽車產業 | 台積電 | 英特爾 | Nvidia

全球晶片短缺將會延續到明年以後

去年因COVID-19疫情導致晶片供不應求、甚至讓汽車產業排隊等晶片的狀況,台積與英特爾都放話要興建晶圓廠以擴大產能

2021-04-16

| 英特爾 | Pat Gelsinger | 晶圓代工 | 台積電

【搶千億美元生意,CPU龍頭重返晶圓代工戰場】英特爾揭IDM 2.0新戰略

英特爾新任執行長Pat Gelsinger宣布新設IFS部門負責晶圓代工業務,今年兩座新晶圓廠動工以擴大產能

2021-03-31

| 英特爾 | Pat Gelsinger | 晶圓代工 | 台積電 | 蘋果

英特爾大舉進軍晶圓代工市場,成立獨立的晶圓代工服務事業群

英特爾執行長Pat Gelsinger宣布設立晶圓代工服務新事業群,要讓英特爾成為台積電的競爭對手

2021-03-24