台積電

晶圓設備資安標準（Fab & Equipment Security Standards）從草案開始即備受關注，去年底就傳出可能有結果，歷經多次來回提交SEMI修改，近日台積電企業資訊安全處長屠震公開透露，此標準將在2021年底發布。

資安已是國安議題，面對半導體資安與供應鏈安全的議題，臺灣產業已經動起來，近日台積電企業資訊安全處長屠震表示，今年6月SEMI臺灣成立首屆資安委員會，將從4大面向推動半導體界建立有韌性的供應鏈。

去年因COVID-19疫情導致晶片供不應求、甚至讓汽車產業排隊等晶片的狀況，台積與英特爾都放話要興建晶圓廠以擴大產能

英特爾新任執行長Pat Gelsinger宣布新設IFS部門負責晶圓代工業務，今年兩座新晶圓廠動工以擴大產能

IT如何獲得企業和內部顧客（也就是員工）的信賴，讓需求單位有一種「你懂我」的感受是第一步，而DDD，倒是一種值得嘗試，用來促進雙方溝通的方法

這是了解台積電30年來IT和AI發展，最重要的一張表。從全自動化，發展整合平臺和大數據，到引進各種新數位科技，結合AI全面驅動數位轉型，台積電數位轉型歷程，也是臺灣企業轉型的典範。台積電更首度公開了未來持續發展的數位轉型5大領域、AI應用4大布局、TSMC內部雲端開發平臺、IT基礎架構三大工作重心

台積電這次AI全面轉型，不只要推動生產製造智慧化，還要將數位科技和資料導向（Data-Driven）作法，應用到更多領域，包括數位供應鏈管理、高效能雲端運算的應用、工作場所現代化，還有在外部客戶、供應商與內部員工的協同合作上。

這是台積電30年來智慧製造的第三度大變革，從2000年邁入全自動，2012年發展出整合平臺和大數據分析，到了2016年進入了智慧製造第三階段，這次大轉型不只是智慧製造生產模式的敏捷革新，更要靠AI展開全面數位轉型，擴及工作場所現代化、數位供應鏈管理、高效能雲端運算和團隊協作創新