| 英特爾 | 軟銀 | Saimemory | 垂直堆疊記憶體 | Z-Angle Memory | ZAM | AI運算 | HBM
英特爾重回記憶體市場 與軟銀子公司合作新式技術 2030年商業化
英特爾啟動記憶體技術新布局，宣布與軟銀旗下Saimemory合作，開發新式垂直堆疊記憶體Z-Angle Memory（ZAM），目標與AI資料中心常用的高頻寬記憶體HBM競爭
2026-02-04
| 英特爾 | Core Ultra | 處理器
英特爾推出效能及能源效率更好的Core Ultra系列3處理器，搭載新處理器的筆電1月底上市
新的行動處理器在多執行緒效能上最高提升60%，提升超過77%的遊戲效能，電池續航力最長可達27個小時。
2026-01-06
英特爾加速資料中心轉型大揭密，導入解構式伺服器、提高SLA及資源使用率，10多年來節省114億美元
英特爾IT訂立資料中心轉型的3個核心戰略目標：採用最佳可實踐模型、擬定KPI目標、訂出可優化範圍。此外，還透過導入解構式伺服器，簡化伺服器升級、自動化部署，採用汰換採用100GbE網路, 以及分層儲存、壓縮等技術提高儲存資源使用率。
2025-12-19
英特爾技術長暨AI主管Sachin Katti將跳槽至OpenAI
今年初剛升任英特爾技術長暨AI主管的Sachin Katti，確定跳槽至OpenAI協助打造通用AI運算基礎設施
2025-11-11
| Panther Lake | Core Ultra | 英特爾
英特爾揭露下一代Core Ultra處理器Panther Lake，最高內建16個CPU與12組GPU核心
Panther Lake為英特爾首個採用18A新製程的PC處理器，搭配新的架構，提升效能及能源效率；英特爾也預告明年上半年將發表具有最多288個E-core核心的Xeon 6+，也將採用18A製程。
2025-10-14
