| 台積電 | 美國 | 晶圓廠 | 晶片與科學法案 | CHIPS Act
台積電獲美國66億美元補助與50億美元的貸款以興建晶圓廠
台積電規畫在美國亞利桑那州興建三座晶圓廠，第一座晶圓廠已接近完成，預計明年上半開始生產4奈米製程技術，第二座與第三座晶圓廠預計2028～2029年開始投入生產
2024-04-09
| 拜登 | 英特爾 | CHIPS Act | 半導體 | 晶圓代工
英特爾獲美國政府85億美元的補助與110億美元的聯邦貸款
積極發展晶圓代工服務的英特爾，獲得拜登政府的經費支援，直接資金與貸款規模上看200億美元
2024-03-21
| 美國 | 拜登 | 晶片與科學法案 | CHIPS Act | 半導體
美國總統拜登簽署《晶片與科學法案》
拜登周二（8/9）簽署《晶片與科學法案》（CHIPS Act），將提撥527億美元進行半導體的研發、製造及勞動力的發展
2022-08-10
| 晶片與科學法案 | 美國 | CHIPS Act | 半導體 | 晶片 | 英特爾
美國參議院通過《晶片與科學法案》
《晶片與科學法案》（CHIPS Act）將提撥約五百億美元經費，以擴張美國本土半導體製造規模
2022-07-28
