英特爾宣稱是受到高通壓迫,才退出手機數據機晶片市場

美國FTC針對高通(Qualcomm)發起的反壟斷官司獲得勝訴,為了挺身支持FTC、避免高通透過上訴逆轉這場官司,英特爾(Intel)向法院遞出意見陳述書,表明該公司的確是遭到高通設下的晶片專利障礙封殺生存空間,而不得不退出手機數據機晶片市場

2019-12-02

AWS傳再開發第二代自製ARM晶片

分析師認為,ARM晶片一旦獲得AWS、Google等雲端大廠支持,將對資料中心晶片市場龍頭英特爾帶來威脅

2019-12-02

微軟IoT晶片及安全服務Azure Sphere 專案2020年推出

微軟晶片安全專案Azure Sphere旨在打造物聯網安全生態系,針對採用微軟認證MCU的裝置,提供安全威脅監控與軟體更新

2019-10-29

ARM將重啟供貨晶片給華為

英國半導體業者ARM在年中配合美方,暫停提供含有美國技術的產品給華為,現在宣布將提供技術完全源自英國的ARM v8和v9,給這家全球第二大智慧型手機製造商

2019-10-28

研究人員宣稱iPhone X及以前的晶片含有無法修補的Bootrom漏洞

被蘋果稱為SecureROM的Bootrom為iOS裝置上的安全啟動程式,現在被外界發現含有一項硬體漏洞,從iPhone 4S到iPhone X都受到影響,蘋果將無法像過去一樣在發現越獄漏洞之後,透過軟體更新來進行修補

2019-09-30

AI趨勢周報第102期:行政院臺灣AI行動計畫預告,未來要打造AI晶片示範應用

行政院去年啟動臺灣AI行動計畫,鎖定AI人才、AI領航、AI國際創新樞紐、產業AI化,以及場域與法規的開放等五大領域。近日行政院政務委員龔明鑫透漏新成果,在AI領航方面,隨著今年7月成立AI on Chip聯盟後,目前要打造AI晶片示範應用案例,而在場域和法規開放上,今年9月將完成無人載具科技創新實驗條例子法內容。

2019-09-20

Cerebras Systems推出深度學習專用,具1.2兆個電晶體的晶片

比iPad Air還大的WSE晶片,能放超過40萬個運算核心,在單一晶片上提供叢集規模的運算能力

2019-08-20

Arm首席CPU架構師Mike Filippo跳槽到蘋果

蘋果目前已自行開發基於Arm架構的A系列處理器,並應用在iPhone及iPad等裝置上,傳聞蘋果打算開發更高階、可應用在Mac電腦上的處理器,以不再仰賴英特爾

2019-06-27

不讓高通專美,聯發科加快首款5G晶片上市時程,明年第一季首波手機和平板登場

聯發科推出了首款5G系統單晶片,今年秋天會交由客戶測試,明年第一季則將出現在中低價位手機內

2019-05-29

高通被判違反反托拉斯法,收取過高權利金、排擠對手

針對高通遭美國聯邦貿易委員會指控壟斷的訴訟案,美國加州法院宣判高通的授權作法確實觸犯反托拉斯法,要求高通和合作廠商重新擬定合理的授權條款

2019-05-23

傳英特爾、高通等晶片業者也暫停供貨給華為

配合美國官方將華為列入技術出口禁令名單,在Google率先中止對華為的Android授權後,英特爾、高通等大廠,也將暫停供應晶片給華為,但華為則表示美國的封殺令影響有限

2019-05-21

英特爾將在2021年推出7奈米製程產品

由於台積電目前已經開始量產7奈米製程晶片,並預計在未來二年量產5奈米製程晶片,代表英特爾在製程上落後主要競爭對手

2019-05-09