高通發表新一代行動處理器Snapdragon 855 Plus,提升15%繪圖效能

Snapdragon 855 Plus的Adreno 640 GPU 效能,比前一代提升了15%,華碩即將推出的新款電競手機、Galaxy Note 10與Google Pixel 4可能都會採用這款新處理器

2019-07-16

高通被判違反反托拉斯法,收取過高權利金、排擠對手

針對高通遭美國聯邦貿易委員會指控壟斷的訴訟案,美國加州法院宣判高通的授權作法確實觸犯反托拉斯法,要求高通和合作廠商重新擬定合理的授權條款

2019-05-23

高通與蘋果的和解金額至少達45億美元

根據雙方的和解協議,除了撤銷訴訟,高通會與蘋果簽署6年的全球專利授權協議,以及長期晶片組供應協議

2019-05-02

研究人員公布可用來竊取機密資訊的高通晶片旁路漏洞

這個安全漏洞牽涉到ECDSA簽章程式碼的加密問題,將會讓存放在安全世界的私鑰外洩,影響超過40款高通晶片,數十億台安卓裝置可能遭波及,高通表示已完成漏洞修補

2019-04-26

AI趨勢周報第81期:高通推出最新款處理器Cloud AI 100,專攻邊緣AI運算需求

高通日前推出最新款AI處理器Cloud AI 100,專為邊緣AI運算需求而設計,每秒可執行100兆次浮點運算,最高效能還比自家高階行動處理器高出3到50倍。另一方面,老牌HDD大廠希捷宣布啟動雅典娜計畫,於美國明尼蘇達州的工廠部署AI來檢測產品品質。而迪士尼研究院發表一款能將文字轉為動畫的腳本生成AI,要來協助編劇。

2019-04-18

蘋果與高通大和解,高通股價飆漲23%

蘋果同意與高通簽署晶片組供應合約並支付相關款項給高通,結束二年來雙方在美國、亞洲與歐洲發起的專利權訴訟大戰

2019-04-17

美國官司第一勝:蘋果被判侵權,賠償高通3100萬美元

美國聖地牙哥法院陪審團無異議通過判決蘋果iPhone 7/7 Plus、8/8 Plus和iPhone X侵犯高通二項專利

2019-03-18

高通發表第二款5G數據機晶片Snapdragon X55

Snapdragon X55相較於2016年的X50,在速度上提升了40%,最高下載速率可達7Gbps,可應用於智慧型手機、筆電、平板等行動裝置

2019-02-20

蘋果iPhone 7、8在德國的禁售令解除,但只能賣高通版

基於德國法院規定蘋果只能在當地賣搭載高通晶片的iPhone機種,蘋果只好在德國停售採用英特爾行動數據機晶片的舊版iPhone 7、8

2019-02-15

上訴無效,南韓最高法院要求高通至少支付1.8億美元的罰款

南韓公平交易委員會指控高通以利誘方式促使LG、三星等手機製造商訂購指定數量的晶片,進而阻礙競爭同業的發展,這個訴訟案遭南韓最高法院認定高通有壟斷行為,而對其判罰1.8億美元

2019-02-13

蘋果:iPhone XS曾想用高通晶片但遭拒絕

媒體報導,蘋果營運長Jeff Williams出庭作證時指出,蘋果在設計2018年新款iPhone時,曾打算採用英特爾及高通的4G數據機晶片,但遭到高通拒絕,致使2018年新機均採用英特爾的晶片。

2019-01-15

傳蘋果要求10億美元退佣換取iPhone使用高通晶片,但卻無法保證採購量

當高通不再願意支付高達10億美元的退佣回饋後,蘋果2017年對高通提告,高通也反告蘋果,雙方展開全球官司大戰

2019-01-14