
高通
在本周消費電子大展(CES)上,高通(Qualcomm)宣布Dragonwing IQ10作為家用及生產用機器人的開發平臺,加入人型機器人熱潮。
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這是在最新單系統PC晶片Snapdragon X2 Plus外,高通另一個跨足新領域的宣示。X2 Plus整合CPU、NPU及GPU,CPU時脈達4.04GHz,較前代快35%,但功耗降低43%,可支援筆電運行數天。其NPU具備80 TOPS算力,時脈達1.7GHz。X2 Plus鎖定中階筆電和PC,搭載這款晶片的PC產品預計今年下半問世。

高通指出,Dragonwing IQ10是以其安全等級的高效能單系統晶片(SoC)為基礎的實體AI全新端到端架構,提供高效能、低耗電的機器人AI大腦,支援開發各種form factor的機器人,從產線用的自主移動機器人(autonomous mobile robot,AMR)到真人大小的人型機器人或其他通用型機器人。
Dragonwing IQ10包含高通的晶片與硬體架構及AI工具形成的技術堆疊。根據官網,IQ10硬體元件為一高整合度的機器人SoC系統,包括Oryon CPU,最高可到18核心、Hexagon NPU,算力最高可達700 TOPS、Adreno GPU(可用於繪圖及GPGPU負載)、支援多種OS及SDK、以及(最多可支援20多個)攝影感測器。高通的SDK則提供辨識物體/障礙物、方位辨識的視覺感知模型;抓取與放置、工具操作的動作與技能模組、機器人規劃行走路徑相關的路徑規劃與控制模組,以及結合視覺、語言、動作等AI模型的複合AI模型。
這家晶片商宣稱使用IQ10的通用機器人架構具備強大的異質邊緣運算能力、邊緣AI、混合關鍵性系統(mixed-criticality systems)、機器學習運算及AI資料飛輪(flywheel),具備豐富開發工具套件的支援,並獲得眾多合作夥伴響應。這使得機器人能輕易理解物理環境、並夠智慧可適應空間及時間環境,而且能為不同尺寸機器人優化。
高通也展示了一家越南機器人公司Vinmotion使用其前一代IQ9技術開發的Motions 2通用型人型機器人。影片中,Motions 2能蹲下來撿起一隻泰迪熊、單手擊破木板,或是背後下腰等高度擬人化動作。這家業者已計畫大量部署這款機器人。
已經有多家機器人開發商與高通簽訂合作,包括Figure、研華(Advantech)、APLUX、Autocore、Booster Robotics及Robotech.ai等,同時也正和知名機器人業者庫卡(Kuka Robotics)討論開發次世代機器人的計畫。
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