| 聯發科 | 資安漏洞 | 安全更新 | CVE-2025-20672
聯發科修補影響其手機及物聯網晶片的多項資安漏洞,包含一個影響藍牙驅動程式的高風險漏洞CVE-2025-20672
2025-06-06
| MWC | 高通 | 聯發科 | 5G Adavanced | 6G | AI
MWC:聯發科、高通展示5G-Advanced數據機晶片,5G網速推升至12Gbps
隨著3GPP Release 18標準發展愈來愈成熟,兩大行動晶片業者高通、聯發科在MWC上展示最新的5G-Advanced數據機晶片,將5G下載網速推升至12Gbps,為下階段的6G網路布局。
2025-03-07
| GAI | 聯發科 | DaVinci | 2024台灣人工智慧年會 | 達哥 | 生成式AI
聯發科GAI應用發展聚焦智慧助理、個人化,下一步邁向多代理協作模式
聯發科已完成生成式AI基礎設施,現階段發展重點聚焦智慧助理、個人化及任務管理,下一步將朝向多代理(multi-agent) 協作模式來發展。
2024-10-23
| Gemini Nano | 聯發科 | Dimensity | google | AI
Google Gemini Nano模型將可執行於聯發科晶片組,首支援中階手機
繼旗艦機種Google Pixel 8 Pro、三星Galaxy S24系列後,Google專門為行動平臺設計的Gemini Nano模型,將能在搭載聯發科Dimensity 9300 與8300晶片組的中階手機上執行
2024-02-26
5G趨勢月報第48期:聯發科推出天璣9300 5G行動晶片,加速生成式AI運算
天璣9300為聯發科新一代旗艦級行動晶片,採用台積電4奈米製程,搭配全大核架構,內建4個Arm Cortex-X4超大核及4個Cortex-A720大核,並整合生成式AI引擎,加速生成式AI運算。
2023-11-09
如何在手機等行動裝置上執行LLM模型推論?聯發科AI負責人:得先克服三大挑戰
在聯發科負責電腦與AI部門的聯發科資深處長陸忠立表示,想要在行動或邊緣裝置上執行LLM模型推論,必須考慮到記憶體配置、運算能力和記憶體頻寬。這也是目前在邊緣裝置上執行LLM模型推論面臨的3大挑戰。
2023-10-20