聯發科

英特爾與聯發科共同宣布，將聯手打造可用於PC的行動5G晶片方案，雙方合作第一步，將先鎖定5G筆電市場，這也讓聯發科得以打進PC市場。預期Dell、HP將率先採用，首批產品2021年問世。

「天璣1000」支援5G雙卡雙待，在雙載波聚合下，下載最快可達4.7Gbps，上傳達2.5Gbps，並整合Arm Cortex-A77與A55核心，Mali-G77 GPU核心及APU 3.0。

聯發科近日揭露今年將主推AI與5G兩大產品主軸，不只要全力擁抱行動AI，推出各種高中低階手機都能用的行動AI晶片，在行動5G方面，今年將會有5G晶片開始量產，明年更要推功能更強大的5G單晶片。

微軟日前於一場AI種小黃瓜的自動溫室競賽中，以每平方公尺產出50多公斤小黃瓜的成績，擊敗騰訊和英特爾，拿下冠軍。這場競賽由荷蘭Wageningen University舉辦，目的是要參賽團隊透過AI演算法和感測器等設備，從遠端控制溫室、種植小黃瓜，評分以淨利高低、AI的使用，以及永續性（比如用水量和產生的二氧化碳等）為標準。

聯發科表示，這個偵測模組瞄準的是智慧手機的市場而非穿戴式裝置，軟體硬體兼具方案適合低成本的OEM廠商採用。

SAP美國矽谷設計創新中心利用Design Thinking的思考方式，協助聯發科完成KPI 儀表板系統的開發

臺灣首次舉辦世界級駭客競賽HITCON CTF，吸引了全球最強駭客團隊紛紛來臺參賽，為了將虛擬世界的攻防具體化，主辦單位設計了一款光劍，能發出光線和音效即時呈現各隊攻防得分，成了比賽中最大亮點，HITCON還將光劍底座製作方式完全公開，要讓人人都可以自己做一把

Helio P10系統單晶片整合64位元Cortex A53八核心處理器，以及Mali-T860圖形處理器，預計第三季量產，搭載晶片的手機將在年底前陸續推出。