5G晶片戰開打，聯發科預告將推中階5G SoC晶片天璣800
聯發科甫於11月底發表首款5G SoC系統單晶片天璣1000，鎖定高階5G手機市場，加快5G產品規畫，明年1月準備再推天璣800。
2019-12-25
| 5G SoC , | 聯發科 , | APU 3.0 , | 天璣1000 , | Dimensity 1000
如何開發出不輸Apple算力的手機AI晶片？聯發科首度揭露天璣1000背後AI技術關鍵
聯發科本周搶先推出第一款5G手機晶片，不過大家更好奇地是，在這顆處理器內搭載他們自行開發的新一代神經網路晶片APU3.0，運算效能完全不遜於蘋果新款iPhone的AI晶片，究竟怎麼辦到？
2019-11-30
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5G趨勢月報第1期：英特爾與聯發科強強聯手，將打造PC可用的5G行動晶片，首批產品2021年問世
英特爾與聯發科共同宣布，將聯手打造可用於PC的行動5G晶片方案，雙方合作第一步，將先鎖定5G筆電市場，這也讓聯發科得以打進PC市場。預期Dell、HP將率先採用，首批產品2021年問世。
2019-11-29
「天璣1000」支援5G雙卡雙待，在雙載波聚合下，下載最快可達4.7Gbps，上傳達2.5Gbps，並整合Arm Cortex-A77與A55核心，Mali-G77 GPU核心及APU 3.0。
2019-11-26
聯發科揭2019年兩大策略將力推行動AI與5G，更瞄準車用AIoT及客製化網通晶片商機
聯發科近日揭露今年將主推AI與5G兩大產品主軸，不只要全力擁抱行動AI，推出各種高中低階手機都能用的行動AI晶片，在行動5G方面，今年將會有5G晶片開始量產，明年更要推功能更強大的5G單晶片。
2019-02-22
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AI趨勢周報第69期：微軟在AI種小黃瓜競賽中拿下冠軍，勝過騰訊、英特爾
微軟日前於一場AI種小黃瓜的自動溫室競賽中，以每平方公尺產出50多公斤小黃瓜的成績，擊敗騰訊和英特爾，拿下冠軍。這場競賽由荷蘭Wageningen University舉辦，目的是要參賽團隊透過AI演算法和感測器等設備，從遠端控制溫室、種植小黃瓜，評分以淨利高低、AI的使用，以及永續性（比如用水量和產生的二氧化碳等）為標準。
2018-12-20
聯發科發表手機專用6合1生理偵測模組，測量指尖1分鐘就能知道心律、血壓及心電變化6項生理資訊
聯發科表示，這個偵測模組瞄準的是智慧手機的市場而非穿戴式裝置，軟體硬體兼具方案適合低成本的OEM廠商採用。
2017-12-27
| Design Thinking , | 設計思考 , | 聯發科 , | 段岱佳 , | SAP
SAP美國矽谷設計創新中心利用Design Thinking的思考方式，協助聯發科完成KPI 儀表板系統的開發
2017-05-27
