聯發科

成為MITRE通用漏洞揭露計畫的CVE Numbering Authority（CNA）合作夥伴，在2021與2022這兩年，不只是國際間有越多廠商看重，國內也有一些業者開始跟進，包括兆勤科技、聯發科與如梭世代都新申請加入，同時，今年10月CNA協調工作小組宣布，推出成員彼此互助的CNA指導計畫，預期將帶動更多業者投入參與

天璣9200採用台積電第2代4奈米製程，內含170億電晶體，採用Armv9架構的八核心CPU，搭配Immortalis-G715  GPU，GPU效能提升最多32%。支援5G與下一代的Wi-Fi 7。

聯發科正在測試中的5G晶片支援NTN非地面網路，在實驗室的模擬環境中成功連接衛星通訊；T-Mobile與Space X聯手，將推出從衛星到蜂巢的新網路服務，解決強化手機訊號盲區問題；IDC預估亞太地區不含日本，5G企業服務市場規模到2026年將成長至80億美元。

聯發科將以英特爾晶圓代工服務的先進製程技術，來生產應用於各種智慧型邊緣裝置的不同晶片

天璣1050採用台積電6奈米製程，內建8核心CPU，包括兩個Cortex-A78大核心，預計在下半年量產，先鎖定北美地區5G毫米波市場。

Check Point研究人員指出，在去年出貨並搭載聯發科（MediaTek）或高通（Qualcomm）晶片的Android手機，都部署了含有安全漏洞的開源版蘋果無損音訊壓縮格式（ALAC），將允許駭客自遠端執行攻擊

聯發科發表兩款新5G手機晶片天璣920和天璣810，皆採用6奈米製程，並支援Sub-6頻段、NSA與SA獨立組網模式、5G雙載波聚合、5G雙卡雙待以及VoNR通話服務等功能。

過去一年間，臺灣優異的防疫成績聞名全球，外籍人士持有的就業金卡核發數量也在過去一年大幅成長，光是今年Q1就核發了500張，持卡者大多為技術專業人才。但隨著疫情急轉直下，這些人才也紛紛出走回國