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聯發科持續擴大5G產品布局,推出該公司首款5G mmWave毫米波平臺天璣1050,可支援毫米波與Sub-6GHz頻段,第三季將會有採用該晶片的終端裝置上市。

今年Computex電腦展第一天,不畏國內疫情的影響,聯發科今天舉辦大型活動,展示該公司旗下多項產品,在5G產品布局上,聯發科去年底推出天璣9000旗艦級,以及定位在次旗艦的8100與8000晶片,搶攻高階5G手機市場,聯發科指出,其中天璣9000從今年第一季開始,陸續有業者推出採用該晶片的高階手機,未來將看到更多搭載該晶片的手機上市。至於今年第一季推出的8000系列,採用該晶片的機型將會於中國、歐洲、印度、東南亞等地區銷售。

其中較受注目的是,聯發科首款毫米波產品天璣1050終於亮相,為首款支援5G毫米波頻段平臺,將聯發科5G產品擴大至毫米波頻段市場,還也支援市場上較主流的Sub-6GHz頻段,使其可支援目前5G的全頻段。

新平臺採用台積電6奈米製程,內建8核心CPU,包含兩個達2.5GHz的Cortex-A78大核心,以及Arm GPU Mali-G610。5G數據機功能部分,支援5G毫米波與Sub-6GHz的雙連接及無縫切換,其中毫米波頻段支援4載波聚合,以提高5G網速。

目前全球5G毫米波頻段服務市場,主要以北美為主,因此聯發科預期,天璣1050將會在下半年量產, 並獲得北美地區的客戶採用。

儘管目前5G毫米波市場發展較早的是北美市場,但其他地區,例如臺灣也釋出毫米波頻段作為5G使用,作為5G垂直場域應用的頻段,因此未來不只是北美,尚有其他國家地區市場發展潛力。

除了5G產品布局,聯發科也發表Wi-Fi 7產品,Filogic 880及Filogic 380,其中Filogic 880用於無線路由器或閘道器,支援4x4 MIMO,速度可達36Gbps,而Filogic 380則用於終端裝置,如手機、平板電腦、筆電、電視、機上盒等,網速可達6.5Gbps。

聯發科表示,該公司自Wi-Fi 7標準推出以來積極參與研發,Wi-Fi 7象徵Wi-Fi發展史首次有可取代寬頻有線、乙太網路技術,未來能作為家用、商用、工業網路的核心網路能力,刺激多人AR/VR、雲端遊戲、4K視訊或8K串流播放等應用。

 

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