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繼天璣9000之後,聯發科今天(11/8)發表最新的天璣9200,為5G SoC系統單晶片,相較於天璣9000,CPU效能約提升10到12%之間,預期採用新平臺的手機將在2022年底上市。
天璣9200採用台積電第2代4奈米製程,內含170億電晶體,搭配Armv9架構,八核心CPU內部採1+3+4,1個Cortex-X3超大核心,頻率達3.05GHz,3個Cortex-A715核心,4個負責一般工作負載的Cortex-A510核心,搭配8MB L3及6MB系統快取。聯發科強調高性能CPU核心皆支援64位元,多執行緒64位元運算提升App體驗。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全指出,和天璣9000相比,天璣9200在CPU單核效能提升12%,多核效能提升10%。在GPU方面,搭載Immortalis-G715,效能比前一代提升32%,強化在遊戲中的硬體光線追縱、渲染效果。
另外,過去其他業者的高階行動平臺偏重效能提升,為人垢病的過熱問題,聯發科則強調新款天璣行動平臺的能效表現,運用新的晶片封裝設計,提升10%散熱能力,使CPU在最高效能之下,功耗比前一代最多可降低25%。
在AI處理方面,天璣9200也搭載第6代APU,較前一代提升35%的AI效能,或是降低AI應用功耗,AI運算應用在相機的拍照功能上,搭配ISP影像處理器,例如辨識攝影主體、分析環境色彩、標註或調校色彩。也與遊戲開發商合作,針對遊戲負載變化自動調校,例如螢幕的刷新率、渲染效果,以兼顧手機的續航力。
通訊方面,新平臺在5G可支援Sub-6GHz與毫米波頻段,並且支援速度更快的下一代Wi-Fi 7,宣稱下載速度可達6.5Gbps。
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