聯發科

預期全球5G市場快速發展，聯發科預告第三季將推出新款5G SoC晶片，鎖定大眾市場，預料將加速5G手機普及。

在3月的Android安全公告中釋出修補的CVE-2020-0069漏洞，存在於聯發科晶片，允許駭客直接取得裝置的根權限，其實聯發科早在半年前已針對這項晶片漏洞發布修補，但目前仍有數十家受波及的裝置製造商沒有進行更新

一顆先進7奈米5G晶片，需要多少臺運算主機才夠用? 聯發科近日透露，單是執行一個7奈米5G專案，IT人員就需要面對部署數千臺高效能運算主機的挑戰，有時，甚至得一周內增加破千臺，才能滿足複雜的設計運算需求。

聯發科甫於11月底發表首款5G SoC系統單晶片天璣1000，鎖定高階5G手機市場，加快5G產品規畫，明年1月準備再推天璣800。

英特爾與聯發科共同宣布，將聯手打造可用於PC的行動5G晶片方案，雙方合作第一步，將先鎖定5G筆電市場，這也讓聯發科得以打進PC市場。預期Dell、HP將率先採用，首批產品2021年問世。

「天璣1000」支援5G雙卡雙待，在雙載波聚合下，下載最快可達4.7Gbps，上傳達2.5Gbps，並整合Arm Cortex-A77與A55核心，Mali-G77 GPU核心及APU 3.0。

聯發科近日揭露今年將主推AI與5G兩大產品主軸，不只要全力擁抱行動AI，推出各種高中低階手機都能用的行動AI晶片，在行動5G方面，今年將會有5G晶片開始量產，明年更要推功能更強大的5G單晶片。

微軟日前於一場AI種小黃瓜的自動溫室競賽中，以每平方公尺產出50多公斤小黃瓜的成績，擊敗騰訊和英特爾，拿下冠軍。這場競賽由荷蘭Wageningen University舉辦，目的是要參賽團隊透過AI演算法和感測器等設備，從遠端控制溫室、種植小黃瓜，評分以淨利高低、AI的使用，以及永續性（比如用水量和產生的二氧化碳等）為標準。