
聯發科本周發布產品更新,修補影響其手機及物聯網晶片的多項資安漏洞,包含一個影響藍牙驅動程式高風險提權漏洞,以及多項影響WLAN和藍牙驅動程式的中度風險漏洞。
這波漏洞影響聯發科智慧型手機、平板、AIoT、智慧顯示器、智慧平臺、OTT、電腦視覺、音訊和電視晶片組。
高風險漏洞編號CVE-2025-20672,為一堆積緩衝溢位(Heap overflow)漏洞。本漏洞起於藍牙驅動程式邊界檢查(bounds check)不正確,導致攻擊者提高本地User執行權限以進行惡意活動,而本漏洞不需使用者互動即可達成濫用。
本項漏洞是由外部研究人員通報,受到影響的晶片組,包含MT7902、MT7921、MT7922、MT7925、MT7927,受到影響的軟體為NB SDK 3.6版。
這波更新還修補了多項中度風險漏洞,涵括了一項提權(EoP)漏洞CVE-2025-20674(影響藍牙驅動程式)及5項阻斷服務(DoS)攻擊漏洞,包括CVE-2025-20673、CVE-2025-20675、CVE-2025-20676、CVE-2025-20677和CVE-2025-20678,其中除了CVE-2025-20678為電信模組IMS Service,其餘皆影響WLAN驅動程式。
聯發科已經提早至少二個月通知裝置製造商並提供安全修補程式。
熱門新聞
2025-07-07
2025-07-07
2025-07-03
2025-07-04
2025-07-07
2025-07-07
2025-07-07
Advertisement