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Computex電腦展：英特爾發表Xeon 6伺服器處理器、Gaudi 3 AI加速器及Lunar Lake行動處理，布局AI資料中心到PC市場
Xeon 6處理器為首款採用Intel 3節點設計產品，先推出E-Core效率核心版本，內建最多144個E-Core核心，今年稍晚將再推出整合2個Xeon 6 E-Core處理器，內建288個核心的版本，英特爾也公布Gaudi 2及3組合方案價格，強調比競品更高的性價比，在AI PC市場也推出最新的Lunar Lake行動處理器，將支援微軟Copilot+PC。
2024-06-04
Azure預覽採用第三代Xeon Scalable處理器的新Dv5與Ev5系列VM
Dv5與Ev5採用英特爾最新的第三代Xeon Platinum 8370C處理器，與前一代Dv4和Ev4系列相比，效能提升約15％。
2021-04-28
看好2022資料應用潛在市場商機，英特爾揭露網路、儲存、運算這三大產品線的最新發展藍圖
針對資料中心業務的未來發展方向，英特爾強調，將聚焦在雲端服務、人工智慧等兩大主軸，並大力發展5G網路、邊緣運算與電腦視覺
2018-08-09
| 英特爾 | Intel Xeon Scalable | Xeon | Xeon E5 | Xeon E7
英特爾新世代Xeon Scalable伺服器處理器登場，架構大翻新最多28核心，更改採分級制推4大產品線
英特爾今日正式推出了採用Skylake-SP微架構打造的新一代Intel Xeon Scalable伺服器處理器，可以提供最高28核心、56執行緒，處理效能更較上一代提升達65%。另在產品劃分上，也改採白金、金、銀、銅等級來區分，不再沿用既有E5和E7的產品命名方式，並一口氣推出了涵蓋2路、4路及8路共51款全新CPU型號。
2017-07-11
英特爾新Xeon處理器晶片架構大翻新，打造互連網格新架構強化CPU延展性
英特爾今日揭露下半年將採用Skylake架構推出的新一代Xeon伺服器處理器，在晶片設計架構將採全新的網格（ Mesh）互連架構，以改善現有CPU存取延遲，以及支援更高記憶體頻寬的需求，這也是英特爾近年來最大一次的Xeon核心架構大翻新。
2017-06-16
採用Broadwell微架構、14奈米製程的Xeon E5-2600 v4處理器，終於在今年3月底正式發布，內建的運算核心最高已突破20個，而在2路伺服器架構下，支援的執行緒逼近90大關。此外，針對虛擬化應用也新增3大特色，主打低延遲與主機容錯支援
2016-04-16
英特爾史上最大收購案：167億美元買下Altera，跨入可程式化晶片市場
該併購案將有助於英特爾把重心從成熟的PC市場轉移至更多元且正在成長中的其他市場，也可望讓英特爾的Xeon處理器與FPGA技術有更佳的整合，強化其資料中心的產品。
2015-06-02