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在臺灣時間9月2日早上,適逢德國柏林消費電子展(IFA)於本周開展,Intel終於正式揭露Skylake處理器平臺的更多產品資訊。

代號Skylake的處理器平臺,是Intel最新推出的微處理器架構,也就是所謂的第6代Core處理器,它處於處理器結構的更新與調整階段,改良了系統與核心架構,但與上一代Broadwell處理器同是採14奈米製程。

從這次Skylake的產品線發布來看,我們不難看出,Intel將產品線畫分得更細,尤其是在筆電處理器平臺上。

舉例來說,原本用於伺服器的Xeon系列CPU,開始對應筆電平臺推出產品,成為該平臺最高階的產品系列,適用於筆電工作站的產品。另一方面,去年以 Core M命名的Y系列處理,也有更進一步的等級畫分,細分成m3、m5、m7這三種等級,而不像過去Core M就只有一種級別。

性能上,新處理平臺本身也延續Intel近年的策略,強調省電和內顯的效能,並且增加了對DDR4、USB Type-C、Thunderbolt 3等新規格的支援。新一代vPro技術也將在Core i7/i5與Core m7/m5部分產品上獲得應用,還有一些值得關注的新技術加持,像是新的節電技術Speed Shift,以及安全相關技術Software Guard Extensions(SGX)等,都讓第6代處理器有更多的吸引力。

換個角度,若從發布時程來看,現階段的重點,將是新一代H、U系列筆電處理器的發布,以及多種等級的Core M處理器上市,Xeon Mobile也是2015年下半年的重頭戲,同時這段期間也確定是Skylake產品的爆發期,像是新一代的vPro處理器,以及搭載新一代Iris與Iris Pro繪圖核心的處理器,都將接續在下半年這段期間再次翻新。至於Celeron處理器則預計將於明年初問市。

臺灣時間9月2日,Intel正式解禁更多Skylake處理器產品的更多資訊,這裡面將涵蓋筆電型Y系列、U系列、H系列以及桌上型電腦用的S系列處理器,共48款。

在第6代Core筆電處理器平臺中,從4.5瓦到45瓦10倍功耗差距的全線產品即將亮相,包括新增的Xeon與Core m3/m5/m7系列處理器,這些產品將帶來Intel最節能與最佳核心繪圖顯示效能。而在Skylake處理器與微軟最新一代Windows 10作業系統的搭配下,將為下一代個人運算裝置帶來更好的體驗,包括供電管理與人機互動方面的進步。

 

焦點1:筆電工作站晉級,Xeon處理器首次應用在筆電平臺

隨著行動至上的發展態勢,在Skylake的高階產品上有明顯變化,因為,Intel首次在筆電處理器平臺推出Xeon系列CPU,過去該系列處理器主要供伺服器及工作站使用,現在則是打破了過去Xeon處理器的應用界線,並讓筆電系列在高階產品中有更進一步的畫分。

會有這樣的變化,Intel表示是對應現在的市場需求而改變。事實上,Intel官方Blog在8月7日的文章中便曾提到,根據IDC近期的報告顯示,直到2015年6月,行動工作站的產品已經連續6個季度增長,這應該就是驅動Intel如此做的主要原因。

因此,Intel計畫將用於伺服器的Xeon處理器,在筆電平臺上成為高階行動工作站的應用,這對於有高運算需求的設計師、工程師和建築師,會很有幫助。就目前所知,首款型號將是Intel Xeon E3-1500M v5產品家族系列,預計將於第4季發布。

在Xeon行動工作站的產品上,將會有幾個明顯的特色,像是支援 ECC Memory(Error-correcting code),這會在操作中自動偵測與修復錯誤,增加系統穩定性,降低數據損壞和系統崩潰的發生,並將支援安全性管理性vPro管理技術。而且,在連接埠方 面也將支援Thunderbol 3與USB 3.1 Type-C的I/O傳輸介面,Intel甚至也將提供應用程式運算的相關認證,更多細節則有待Intel陸續揭露。

若從Intel剛揭露的官網資訊來看,以型號E3-1535M v5、E3-1505M v5為例,這兩款Xeon筆電處理器是4核心8執行緒,8 MB L3快取記憶體、內建Intel HD Graphics P530繪圖核心顯示晶片,支援vPro管理技術,這兩款CPU的熱設計功耗均為45瓦,不像普遍Xeon處理器那樣高。算是對應筆電的尺寸形狀,在運算、電力與移動性間取得平衡。

另外,在官網上我們還注意到另一款這次未揭露的低功耗Xeon處理器E3-1505L v5,它同樣是4核心8執行緒,但熱設計功耗只有25瓦,表示效能較次,但散熱需求也較低,產品能夠設計得更輕薄。至於記憶體方面,這3款CPU均能支援DDR4,最大可至64 GB。

在Intel官方網站上,就目前已知的Xeon Mobile型號來看,E3-1535M v5、E3-1505M v5、E3-1505L V5均為4核心8執行緒,內建Intel HD Graphics P530繪圖核心顯示晶片,支援vPro管理技術,其中前兩款產品的熱設計功耗為45瓦,而最後一款產品的功耗能壓低至25瓦,減少散熱需求。

 

焦點2:看中Core M處理器的發展,並將產品線細分為m3、m5、m7

在這一波的Skylake產品訊息的揭露中,去年以Core M命名的Y系列處理,開始有了更進一步的等級畫分。顯然,在現在重視功耗、發熱與續航力的行動時代,Intel相當看中Core M產品的發展潛力。

記得Haswell平臺(第4代Core處理器)發表時,Intel首次推出熱設計功耗(TDP)11.5瓦的Y系列處理器產品,在Core系列處理器的低功耗設計上,突破當時超低功耗U系列筆電CPU的水準,隨著技術的不斷改良,Broadwell時期的Y系列處理器,TDP不僅只有4.5瓦,甚至為了讓 處理器定位更明確,另外以Core M命名,成為獨立系列產品。

綜合來看,歷經這兩年的發展,Intel不僅成功將Core系列處理器壓低到更低功耗,並對更輕薄與微型的運算裝置應用寄予厚望。

從裝置面向來看,過去Intel在Core M處理器的對應產品應用上,主要在於無風扇設計與2合1平板筆電市場,近年,還有一股微型應用也很值得注意,那就是電腦棒(Computer Stick),它是一種外型如同大號USB隨身碟的產品,只是接口是HDMI埠,但卻是一臺超迷你的PC主機,只要將它插入到顯示設備上就能夠使用。先前這類產品多是採用處理器功耗更低的Atom處理器,在第6代處理器平臺發布後,Intel表示,新推的Core m3、m5系列處理器也將能夠適用在這種類型的超迷你主機上。

基本上,現在的Core M等級畫分為m3、m5、m7,可說是對應 Core i系列的分法,數字越大表示效能等級越高。就目前Intel官網上的訊息,已知的型號包括Core m3-6Y30、Core m5-6Y54、Core m5-6Y57與Core  m7-6Y75,它們的TDP都是4.5瓦,特別的是,在效能需求下,透過額外Turbo加速,熱設計功耗將能提升至7瓦,低至3.5瓦,場景設計功耗則是3瓦。這樣的彈性將是新世代處理器的一大特色。

再加上Core m系列處理器本身就具備Hyper-Threading技術,並且支援Turbo Boost技術,不像Core i3系列沒有自動超頻功能,這也將使部分Core M處理器能在功耗較低的情況下,但效能仍然能夠逼近Core i3筆電處理器的效能。較可惜的是,新一代Core m處理器在記憶體規格方面,沒有像Core i、Xeon系列能支援DDR4,只支援LPDDR3-1866、DDR3L-1600。

以目前看到Core m最高端的產品m7-6Y75為例,具有雙核心4執行緒,以及4MB L3快取記憶體,支援LPDDR3-1866、DDR3L-1600,處理器本身的基礎時脈只有1.2 GHz,最大可至3.1 GHz,對於如此低功耗的處理器來說,最高時脈能有如此表現,相當具突破性。此外,它並內建Intel HD Graphics 515繪圖核心顯示(繪圖基礎時脈為300MHz,最大可至1000MHz)。

就目前已知的新一代Core m處理器型號來看,包括像是Core m7-6Y75、Core m5-6Y57、Core m5-6Y54、Core m3-6Y30,以及Pentium 4405Y,它們皆是雙核心4執行緒,內建Intel HD Graphics 515繪圖核心顯示晶片,其中前兩款產品並能支援vPro管理技術。

此外,還有一款也算是Y系列的Pentium 4405Y處理器,同樣是雙核心4執行緒,不過只有2MB L3快取記憶體,而它的TDP是6瓦,比Core m稍高,但內建Intel HD 510核心顯示,不像前幾代Penteum筆電處理器都是採用最基本的Intel HD Graphics,算是進步。

 

焦點3:大部分處理器規格將支援DDR4,新一代vPro處理器開始亮相

至於主流Core i筆電處理器方面,Skylake平臺已經揭露的像是H系列高性能版,熱設計功耗為45瓦,並內建Intel HD 520/530繪圖核心顯示,其中i7-6820HK最特別,因為它是Intel首款不鎖頻的筆電處理器(可從型號中的尾數K作為識別)。

另外,這次推出的還包括U系列處理器15瓦的版本,像是Core i3-6100U、i5-6200U、i7-6500U與Pentium 4405U等十款,可應用在新款可變形二合一裝置與超薄筆電,預計第4季還將陸續揭露U系列的28瓦版本,像是i7-6567U、i5-6287U、 i5-6267U、i3-6167U等,將搭載新一代高階繪圖核心顯示Intel Iris Graphics 550

值得注意的是,在記憶體方面,上述系列產品將能支援DDR4-2133、LPDDR3-1866、DDR3L-1600,顯然,個人運算裝置上的DDR 4時代已經來臨,而且,Xeon與H系列產品的記憶體最大支援是64 GB,較過往有2倍成長,明顯進步;而U系列處理器同樣支援DDR4,但最大記憶提容量仍是32 GB,沒有變化。目前看來,這次發布的Skylake產品中,只有Y系列處理器還不支援DDR4記憶體,像是Core m3/m5/m7。

而新一代vPro處理器產品,也正式在這次發布中亮相,包括像是Core i7-6820HQ、i7-6650U、i7-6600U、i5-6300U、i5-6440HQ,還要加上前面提及的Core  m7-6Y75與Core m5-6Y57。

為了突顯效能的增進,並比對市面上的眾多可能需要汰換的舊電腦,Intel以最新一代的Core i5-6200U處理器,與5年前推出的首代Core處理器i5-520UM來做比較。在工作生產力有2.5倍的提升,電池續航力有3倍的成長,而3D繪圖能力更有30倍的強化。

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