| Nvidia | AMD | ARM | 微軟 | Windows on ARM | 英特爾 | CPU

傳聞Nvidia與AMD都將推出Arm架構的CPU

《路透社》與《彭博社》的預測一旦成真,Nvidia與AMD都將加入高通的行列,成為微軟Windows on Arm的晶片供應商,進而影響英特爾的CPU晶片龍頭地位

2023-10-24

| AMD | 收購 | Node.ai | AI | 併購

追趕Nvidia,AMD收購開源AI軟體新創公司Nod.ai

AMD看重Node.ai的自動化compiler軟體SHARK,可以協助其用戶部署高效能AI模型

2023-10-13

| AWS | AMD | Amazon EC2

AWS推出搭載第4代AMD EPYC處理器的Hpc7a與M7a執行個體

AWS採用第4代AMD EPYC處理器,分別推出高效能運算用Hpc7a與一般用途M7a的EC2執行個體

2023-08-18

| 特斯拉 | AMD | 車載系統

資安研究人員揭特斯拉車載系統漏洞,可用於破解付費服務並存取機密資料

柏林工業大學研究人員入侵特斯拉車載系統,利用電壓故障注入攻擊資訊娛樂系統MCU-Z中的AMD安全處理器,進而破解付費功能,甚至取得機密資料

2023-08-17

| AMD | CVE-2023-20593 | CPU | Zenbleed | 安全漏洞

AMD修補可造成Zen 2 CPU資料外洩的Zenbleed漏洞

AMD在7月24日發出安全公告,修補影響AMD Zen 2 CPU、可讓攻擊者從Ryzon及EPYC處理器取得密碼、金鑰資訊的安全漏洞

2023-07-25

| AMD | EPYC | AI | 永續

AMD更新資料中心產品布局,最高128核心EPYC處理器搶攻高密度雲原生需求,新款GPU攻生成式AI市場(下)

針對資料中心興起的AI運算需求,AMD推出Instinct MI300系列GPU加速器,包括混合CPU與GPU設計的APU加速器MI300A,鎖定HPC、AI。另推出針對生成式AI設計的MI300X。

2023-07-21

| AMD | AI | 雲原生 | EPYC | GPU | 永續

AMD更新資料中心產品布局,最高128核心EPYC處理器搶攻高密度雲原生需求,新款GPU攻生成式AI市場(上)

繼去年11月第4代EPYC處理器,鎖定資料中心通用運算之後,今年AMD擴大第4代EPYC處理器產品線,推出鎖定雲原生應用的Bergamo、技術型運算的Genoa-X,還預告下半年推出電信及邊緣運算的Siena。此外,因應資料中心興起的AI運算,推出Instinct MI300加速器,結合開放、經驗證的軟體平臺,試圖拉攏AI、HPC社群,壯大AMD的AI生態系。

2023-07-21

| AMD | Instinct MI300 | 生成式AI

【舊金山AMD發表會直擊】AMD發表AI加速器Instinct MI300X,挾更大記憶體、更高記憶體頻寬瞄準生成式AI加速運算需求

MI300X採用CDNA 3架構,擁有1530個電晶體,支援最高192GB HBM3記憶體,每秒達到5.2TB的記憶體頻寬,最多可支援800億個參數的大型語言模式。

2023-06-14

| AMD | Bergamo | EPYC | 雲端原生

【舊金山AMD發表會直擊】高達128核心EPYC處理器現身,瞄準雲端原生應用

Bergamo的EPYC處理器已正式推出,擁有最高128個Zen 4c核心,提高vCPU密度及容器數量,鎖定企業的雲端原生運算增加需求。

2023-06-14

| 微軟 | AMD | GPU

微軟針對雲端遊戲需求推出NGads V620虛擬機器

微軟推出NGads V620虛擬機器,專為雲端遊戲環境設計,配備AMD Radeon PRO V620 GPU和AMD EPYC 7763 CPU,可滿足高品質圖形生成與串流需求

2023-06-05

| AMD | Ryzen | CPU | GPU

AMD推高階處理器Ryzen 7000X3D,並揭露資料中心處理器Instinct MI300細節

AMD資料中心處理器Instinct MI300,將CPU、GPU和記憶體元件封裝在同一個晶片中,解決資料傳輸瓶頸,效能更好且更節能

2023-01-06

| GPU | Nvidia | AMD | 英特爾

今年第三季的GPU出貨量下滑25%,創2009年以來的最大跌幅

根據Jon Peddie Research統計,第三季全球GPU出貨量比去年同期減少25.1%,Nvidia市占7成蟬聯第一,英特爾則取代AMD排名第二

2022-11-24