AMD推高階處理器Ryzen 7000X3D，並揭露資料中心處理器Instinct MI300細節

AMD發布數款消費級處理器，官方提到，這些新的行動和桌面處理器，滿足休閒級玩家到內容創作者等，不同層級的混合式工作負載，除此之外，AMD同時還揭露AMD最新資料中心處理器Instinct MI300技術細節。

AMD首款使用3D V-Cache 技術的處理器AMD Ryzen 7000X3D在CES上亮相，由於V-Cache 技術將資料保存在邏輯電路附近，因此縮短資料處理過程的距離，因而得以加速運算，官方提到這是目前最快的遊戲處理器。

而Ryzen 7040系列行動處理器，擁有8個Zen 4核心和AMD RDNA 3繪圖架構，官方也揭露其Ryzen AI技術，AMD表示，這是目前x86處理器第一個專用的人工智慧專用硬體，其機器學習運算速度比Apple M2晶片快20％。AMD還發布採用5奈米工藝技術，配備16個Zen 4核心的Ryzen 7045HX系列行動處理器。

另外，AMD也推出使用AMD RDNA 3架構的Radeon RX 7000筆記型電腦繪圖卡，目標是滿足1080p遊戲和進階內容創建應用程式的效能需求。

除了消費級處理器，AMD執行長Lisa Su也搶先展示了資料中心處理器Instinct MI300的細節，該處理器透過將CPU、GPU和記憶體元件封裝在一起，以解決原本各元件透過PCIe連接器傳輸的效能瓶頸，除了解決延遲問題，移動資料所需要的效能也更低，效率更好。

Instinct MI300採用CDNA 3架構，具有24個Zen 4核心以及128 GB的HBM3記憶體。Lisa Su提到，Instinct MI300的特別之處在於，這是第一個運用3D堆疊技術，將CPU和GPU封裝進同一個小晶片的處理器，Instinct MI300晶片擁有9個5奈米的小晶片，這些小晶片被堆疊在4個6奈米的小晶片之上，HBM則圍繞在小晶片四周。

Instinct MI300與Instinct MI25X相比，AI效能提升達8倍，且每瓦效能提升至5倍，也就是說，Instinct MI300的設計讓耗能大幅下降，但是效能卻大幅上升。