通訊部門技術發展

【iThome技術編輯劉人豪美國舊金山報導】去年12月，英特爾將通訊事業群（ICG，Intel Communication Group）及無線網路事業群（WCCG，Wireless Communication and Computing Group）予以整合，新整合的通訊事業群亦兼具PDA以及XScale處理器業務。2月19日早上8:00，由英特爾通訊事業群執行副總裁兼總經理Sean Maloney發表重點致詞，因為這是整合之後的首屆IDF，其發展方向就相當的引人注目。無線寬頻時代的來臨及挑戰

無線寬頻網路已經是未來通訊技術的重點，也早已成為業界競相投入的領域，這些都是著毋庸議的。更重要的是，由於種種因素，包括不同國家有著不同的經濟發展，往往落後國家缺乏完善的基礎建設去佈建寬頻網路，目前全世界寬頻普及率超過50%的國家僅有日韓兩國。所以，無線網路就成為諸多發展中國家也能享受寬頻網路的希望之所寄。Sean Maloney用「The Next Billion」（下一個十億人口）做為無線網路的潛在需求人口。

另外，除了無線區域網路外，無線廣域網路（WiMAX）也是一個未來發展的目標。英特爾預期在2005年上半年，就可以開始進行戶外發射臺（Outdoor Install）的部署，而在2006年進一步達成行動裝置支援無線廣域網路。屆時，就可達成隨時移動而不間斷的無線網路，和行動電話一樣的便利。PDA及可攜式手持裝置技術的發展

PDA的發展，亦為英特爾通訊事業部門的「守備範圍」。Sean Maloney將PDA的技術重點分類為：記憶體、處理器及繪圖核心、通訊能力、以及無線傳輸元件。

英特爾正式發表90nm製程的NOR架構快閃記憶體，預計今年四月開始推出樣品，今年第三季開始量產出貨，這也是世界上第一個90nm製程快閃記憶體技術，密度為130nm製程的1.6倍。英特爾亦發展「StrataFlash Wireless Memory」Multi-Level Cell（MLC）架構，可以在一個Cell中實作2個位元，預定今年將會導入。屆時，採用該技術的90nm快閃記憶體，將可達成130nm製程產品的3倍密度。

英特爾將於今年第一季出貨代號「Carbonado」的3D顯示晶片，將可提供PDA等可攜式手持裝置的3D繪圖能力。在未來，英特爾亦將持續發展專屬應用處理器（Application Processor）及手機應用處理器（Cellular Processor）。

未來所有的PDA及手持裝置平臺，都將同時兼具Wi-Fi、3G及GSM。另外，今年內將會大量出現支援Wi-Fi規格的手持裝置。Wi-Fi與行動網路的結合，將是今年的重頭戲。

對英特爾而言，矽晶圓為主的半導體製程技術依然是其一切技術的基礎。英特爾發展CMOS Radio元件技術以及可整合微機電組件的MEMS（Micro-electromechanical System）多晶片封裝技術，以達成相關電路元件更高層度的聚集及整合，例如可將過去一整片電路模組改為一顆晶片，可大幅縮小體積及降低系統整體成本。以PCI Express為基礎的網路高速交換技術「ASI」

繼Express Card後，PCI Express又找到了新的延伸應用，那就是Advanced Switching Interconnect（ASI），可應用於網路設備的超高速交換電路，尤其是高速路由器、交換器及刀鋒伺服器的背板（Backplane），這將有利於網路設備模組化的發展。為了推廣ASI，ASI-SIG組織已經成立。在會中，XILINX全球行銷資深總裁Sandeep Vij展示ASI的設計技術以及發展工具。PCI Express規格的延展性，再此昭然若現，這也有助於PCI Express的推廣。

網路處理器、10G、以及4Gbps的光纖收發器

英特爾並未詳列IXP系列網路處理器的未來roadmap，僅表示高階應用將往降低功耗發展，中階應用為降低成本，而低階應用則為提高整合性。針對10G Ethernet的部分，英特爾也沒有發表太多的內容，僅表示今年內將會推出交換晶片以及伺服器網路卡等產品。

針對Fibre Channel等高速儲存設備應用，英特爾日前發表新型4Gbps的光纖收發器（Transceiver），採用和現有SFF/SFP相同的接頭設計，亦相容現有的1G/2Gbps規格。目前已經推出樣品，預定今年下半年量產出貨，Sean Maloney並在現場展示產品。英特爾通訊事業群的事務執掌範圍之廣，由此可見一斑。

Sean Maloney在昨天的新聞稿簡報中，將「成為通訊業界第一名的關鍵性零組件解決方案廠商」視為英特爾的目標，在英特爾的推波助瀾下，新型通訊技術的普及，絕對是值得期待的。文⊙劉人豪