雙路4核心工作站實測

Intel V8配備兩個Intel Xeon X5365 4核心處理器，總計有8個核心，是目前市面上核心數最多的一款桌上型電腦。

內裝採用雙處理器架構
為了支援雙處理器的工作環境，V8使用Intel工作站主機板Workstation Board S5000XVN，前端匯流排支援667MHz、1066MHz及1333MHz，板上的LGA771處理器接腳可安裝兩個3GHz時脈的Xeon X5365處理器，但無法使用屬於LGA775的Core 2 Duo或Core 2 Quad等桌上型電腦處理器，接腳並不相容。>>>Intel V8使用的主機板與處理器

S5000XVN內建4GB全緩衝記憶體模組（Fully Buffered-DIMM，FBDIMM），FBDIMM 667插槽共有8組，最高可支援32GB記憶體容量，比一般桌上型電腦的8GB上限要高出不少。

該款主機板也利用631xESB/632xESB與5000X的南北橋晶片組搭配，提供1組PCI-E ×16和兩組PCI-E ×4介面插槽、7組USB 2.0、1組IDE，以及HD Audio、GbE網路等連接埠。

根據Intel表示，雖然5000X晶片組本身可以支援雙顯示卡架構，用來滿足重視3D圖像處理或設計的多媒體用戶，但由於主機板上僅具有1組PCI-E ×16插槽，因此並不支援SLI或CrossFire技術，不過仍然可以利用不同規格的顯示卡，實現雙螢幕顯示模式。

V8的BIOS設定採用Intel的可擴展韌體介面（Extensible Firmware Interface，EFI），用來支援硬體自我檢測，並強化連接硬體和作業系統間的完整性。其中包括系統錯誤後自動重新啟動，以及錯誤處理選單等功能。

在BIOS的設定畫面中，我們發現處理器外頻及倍頻的調整項目，都是呈現灰色的鎖定狀態。Intel表示，雖然許多進階使用者希望，能在高效能電腦上提供超頻的機制，不過考量到穩定性的表現，因此禁止超頻，設定與伺服器相同。

採用FBDIMM記憶體模組
與傳統DIMM模組相比，FBDIMM模組內建記憶體緩衝（Advanced Memory Buffer，AMB）晶片，可提供指令與資料的循環冗餘檢查（Cyclical Redundancy Checking，CRC）防護，並同時寫入和讀取資料，以提供額外的記憶體通道，用來鏡射資料以避免因任何單一記憶體，或 DIMM 故障所導致的資料遺失。且FBDIMM的傳輸模式採用類似PCI Express架構，以串列介面來連接AMB晶片與記憶體控制器，資料在寫入記憶體模組前，先透過具有緩衝和偵錯能力的AMB晶片，便可降低命令資訊傳輸或位址資訊傳輸的錯誤。

然而使用FBDIMM模組，固然能增加記憶體頻寬與效能，但一顆AMB晶片需花費5瓦電量，理論上1條FBDIMM記憶體花費的電量將達到10～11瓦，比DDR2模組（約4.5瓦）或DDR3模組（約3瓦）多消耗不少電力，因此若插滿8條記憶體，估計將多耗費35～45瓦電力。而在低記憶體頻寬狀態下工作時，FBDIMM模組具有延遲較高的缺點，多少會影響效能表現。此外價格也較貴。

配備高功率電源供應器
FBDIMM模組耗電量較高，加上單顆Xeon X5365的熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）便有120瓦，針對這樣的電力供應需求，V8內建Cooler Master的Real Power Pro 850瓦電源供應器。根據廠商提供的規格，它除了能穩定供電850瓦之外，最大輸出還可達到1,000瓦。

這款電源供應器具備基本的20﹢4主電源，和12伏特電力輸出，也額外提供8組SATA、6組PATA、4組PCI-E，以及2組軟碟機電源線。此外，Real Power Pro亦具有多種保護設計，包含高、低電壓、高溫、高電流、過載和短路保護等安全機制。

在散熱性方面，V8在南、北橋晶片上皆加裝散熱片，兩組處理器風扇下也附有散熱片。為了因應X5365較高的熱設計功耗，Intel V8除了配備兩組日本山洋電氣（Sanyo Denki）生產的純銅散熱模組，也採用了和以往不同的散熱片／風扇架構。

安裝時要先利用4顆螺絲，將風扇固定在散熱片上，再來還要將主機板配件中的散熱器底板，對準處理器插槽四周的螺絲孔，鎖上8顆螺絲（每個散熱片4顆）後，才算順利安裝完成散熱片與風扇，安裝時螺絲不宜鎖得過緊，以免主機板變形或損壞。

除了上述散熱機制外，於處理器的兩側，也分別以記憶體模組和主機板上的散熱片建立氣流場，以增加散熱效果。Real Power Pro的14公分智慧型風扇，對於散熱片效率和降低噪音也有一定幫助。在我們實測的過程中，即使處理器處於高負載狀態下，風扇產生的聲音均在可接受的範圍之內。

要發揮8核心效能需環境配合
為了了解雙路4核心在系統效能方面的表現，我們選擇和X5365同樣具有2×4MB L2快取的Core 2 Extreme QX6850，以及2MB L2快取的Core 2 Duo E6300進行比較，並同樣使用1萬轉的WD Raptor X 150GB硬碟，以及nVIDIA GeForce 6600 GT顯示卡搭配測試。

在Sisoftware Sandra Lite的測試中，使用兩顆4核心的X5365，無論在處理器的整數運算、浮點運算，或多核心效能等測試項目，比起僅使用單顆X5365的成績高出約一倍；而同樣也是4核心的QX6850，成績則與單顆X5365相當，且與2核心的E6300有著明顯差距。

而在3D運算軟體Pov-Ray的3D圖形測試中，兩顆X5365的測試結果與單顆的差距就較不明顯，前者在80.06秒內，以每秒3,837.14像素的速度完成；後者在82.33秒內，以每秒3,731.33像素的速度完成。E6300的131.15秒／每秒2,342.36像素，相較之下X5365的效能仍有顯著提升。

由於目前能完整支援多核心運算的測試軟體並不多，因此當每個核心之間的分工不平均，效能差異不容易在這種情況凸顯。

像是在執行PCMark測試時，從工作管理員的效能圖表，可以看出處理器同時僅約有3到4個核心處於工作狀態，而且即使同時安裝了兩顆X5365，所得到的分數，也與僅使用單顆X5365或QX6850相差無幾。

至於CPUMark99與Super Pi測試，則是完全不支援多核心運算，由於X5365和QX6850同樣具有8MB的L2快取和3GHz時脈，相比之下X5365就不具有優勢，甚至會因FBDIMM記憶體存取的延遲（latency）較高，而呈現比較差的數據。

運算及繪圖能力表現佳
如果應用軟體支援多核心運算，是否就能發揮V8的潛力呢？倒也未必。

以WinRAR軟體測試多類型文件壓縮效率時，我們從效能圖表中可以明顯看到，V8平臺的8個處理器核心都同時處於約70％的工作狀態，但1,325KB／秒的表現卻不及4核心的QX6850的1,441KB／秒，而使用單顆X5365時，更是僅有945KB／秒。

會發生這種現象，可能是軟體程式碼和硬體配合不當所致。Intel軟體應用經理江家豪表示，當WinRAR等個人端應用軟體在執行時，雖然表面上是使用了每個核心70％的效能，但實際上大部分都浪費在核心轉換等工作上，並不是全部用在應用程式本身的處理程序上，即使每個核心都處於工作狀態，卻無法直接對應到實際效能數據上。

從不同類型的測試中可以看出，想要完全發揮雙路4核心平臺的硬體效能，仍需不少條件配合，除了必須搭配頂級硬碟與顯示卡外，選用的軟體也是相當重要的一環。以測試結果來說，V8在複雜的運算方面，提升的效率十分顯著，且處理3D圖像的表現亦有所幫助。

雖然對於辦公常用文件等類型的應用程式，強化處理的環節並未特別著墨，但Xeon處理器對溫度、穩定性等方面的要求更為嚴苛，若日後能配合適當的軟、硬體設定及調校，相信在繪圖或文件處理方面的效能亦會有所提升。

將不會直接在通路上販售
由於目前V8的販售途徑採用個別處理模式，因此若使用者有相關需求，得先向代理商捷元提出訂單，才會從國外進貨。此外，販售時的規格也與我們拿到的測試機種有所不同，處理器將改為Intel Xeon X5335 2GHz處理器，並內建320GB的SATA硬碟。未來若能整合雙路以上處理器架構，至一般個人電腦主機板上，並使用DDR2或DDR3等記憶體模組，將更能降低售價，同時提升消費者的接受程度。文⊙李世平

Intel V8使用的主機板與處理器

雙路4核心Intel V8工作站採用伺服器規格的硬體，其中Xeon X5365處理器，以及S5000XVN主機板無疑地是這臺工作站的核心元件。

X5365處理器支援多項Intel技術
X5365是目前支援1333MHz匯流排的Intel Xeon處理器中，時脈最高的產品，達到3GHz。它的技術規格與Core 2 Extreme QX6850類似，同樣採用65奈米製程，並具有4×32KB的L1快取，以及2×4MB的L2快取，但X5365使用LGA 771接腳，以及支援Intel 5000晶片組和FBDIMM記憶體模組，都和QX6850有明顯區隔。

在結構上，4核心的X5365基本上是將2個雙核心處理器，分成二組（四層）封裝在一起，其中第零及第一個核心間距為4.15公釐，與第二及第三個核心的間距相同，但第二及第三個核心的間距則是8.38公釐，其中每一組核心皆分配共用4MB的L2快取空間。

在熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）方面，X5365是Xeon 5300系列中最高的，達到120瓦，雖然在伺服器專用處理器中功耗較高，但仍略低於幾乎相同規格的QX6850。

與QX6850不同的是，X5365支援Intel信任式執行技術（Trusted Execution Technology，TXT），以及傳輸加速技術（I/O Acceleration Technology，I/OAT）等功能。此外也具備和QX6850相同的虛擬化技術（Virtualization Technology，VT）、病毒防護技術（Execute Disable Bit），以及64位元架構。

理論上，這些技術如何彼此搭配？

VT功能可讓目前被企業廣泛應用的虛擬化技術，在處理器與作業系統間整合更加密切，使系統平臺在虛擬化環境執行應用程式時，能保持處理器的效能與在真實環境時相同。

而過去在虛擬環境下執行的程式，原始作業系統安裝的防毒軟體等保護措施都無法即時偵測，一旦系統因斷電或其他因素而強制關機，在虛擬環境中執行的應用程式就會留下資料在儲存裝置中，進而造成真實環境的安全漏洞，Intel則宣稱運用TXT功能，即可加強虛擬化技術的安全性。

S5000XVN主機板支援RAID 0、1、5、10
屬於工作站規格的Intel S5000XVN主機板，採用Intel S5000X晶片組，它主要是由北橋5000X記憶體控制器整合單元（MCH），以及南橋ESB2-E輸出／入控制器整合單元（I/O Controller Hub）兩部分晶片所組成。其中北橋負責雙路處理器（Xeon 5000系列，接腳為LGA771）、記憶體（FBDIMM 533、667），以及×16 PCI-E介面的存取控制；而南橋除了連接×4 PCI-E和PCI-X之外，其他包含SATA、IDE、USB、PS/2、音效和GbE網路埠等，也都是連接到ESB2-E晶片上。

S5000XVN具備兩組GbE網路埠，可使用Intel I/OAT來增加網路的存取效率，並降低處理器負荷。當安裝了支援此技術的作業系統和驅動程式後，兩組網路可分別處理在實體及虛擬環境下的網路封包，同時也能相互備援。

8條FBDIMM插槽最多可安裝32GB記憶體，6組SATA傳輸介面（其中4組亦可當SAS使用），支援第二代Intel嵌入式伺服器RAID技術（Embedded Server RAID Technology II），可使用RAID 0、1、10磁碟陣列，亦可額外選用RAID 5組態。文⊙李世平