全新Xeon DP平臺「Bensley」挑戰4路伺服器

在本屆IDF，英特爾正式公布新一代Xeon DP伺服器平臺「Bensley」，集合了諸多研擬已久的嶄新技術，預計在明年第一季逐步成為英特爾架構2路伺服器的主流規格。

更重要的是，結合同時推出的雙核心Xeon DP「Dempsey」，Bensley無論在效能和擴充性上都遠邁傳統的2路伺服器平臺，大幅提升了Xeon DP平臺的競爭力，甚至具備足以挑戰既有4路系統的條件，值得企業重視。

Bensley的心臟：雙核心Xeon DP
理所當然的，雙核心Xeon DP「Dempsey」就是新平臺最受矚目的重點，對應「Xeon DP 5000」序號的Dempsey採用65nm製程，支援64位元與虛擬機器，兩個核心各自內建2MB第二階快取，最高時脈3.46GHz。FSB 1066MHz版本標準設計功耗130W（低電壓版本95W），667MHz版本則皆為95W。

值得注意的是，由於Dempsey採用全新的LGA771腳位，所以無法在現有系統上升級，但可對應未來Merom微架構的「Woodcrest」處理器，屆時耗電量將降低至80W。

採用傳統FSB架構的雙核心處理器，將會造成FSB頻寬不足的問題，Bensley平臺支援了雙FSB以改善效能，結合1066MHz的高時脈，理論頻寬達現有平臺的2.5倍。針對不同的應用，Bensley平臺的北橋晶片組包含三種：最高階的Greencreek支援快取窺探過濾器（Snoop Filter）與PCIe ×16，適用於高階伺服器與繪圖工作站；較低階的Blackford與Blackford-VS則作為中低階伺服器之用。

更有效率的記憶體、I/O與管理機能
隨著記憶體頻寬的需求，記憶體的運作時脈持續成長，對於實作可安裝升級的記憶體模組，無論是模組或主機板電路設計的困難度也越來越高。由於記憶體價格持續下滑，伺服器的主記憶體容量也持續成長，要讓如此多的記憶體正常運作，就是一個不小的挑戰
經過兩年多的發展，採用PCI Express通訊協定的新一代記憶體模組規格FB-DIMM（Fully-Buffered DIMM），終於在Bensley上開花結果。單一記憶體通道最多可支援8組DIMM或288顆記憶體顆粒，為現有規格的4倍。如此一來，除了可以讓擁有高容量需求的伺服器持續提升記憶體容量，也可以藉由較少的記憶體通道數目達成高容量記憶體的需求。

拜FB-DIMM之賜，Bensley最高可安裝64GB主記憶體（正好是Xeon DP 36位元實體定址線的上限），四通道下可達17GB/s的理論頻寬，分別是現有平臺的4倍與2.5倍。除此之外，Bensley也同時支援Memory Mirroring與Memory Scrubbing等資料可靠性機制。

Bensley也是英特爾首款支援I/OAT（I/O Acceleration Technology）的伺服器平臺，透過改進後的TCP通訊協定堆疊、晶片組與網路晶片，可以更有效率的在系統內傳遞資料，以改進網路傳輸與磁碟存取的效能。

和新個人電腦平臺相同，Bensley支援iAMT，如果企業已經採用對應iAMT的網路管理系統與個人電腦，即可將伺服器的管理工作整合至既有的管理工作，毋須將伺服器與個人電腦視為獨立的個體。另外，Bensley也支援Power Calculator與Power Gauge功能，可分別偵測出伺服器最高及實際上的運作耗電量，利於企業規畫機架的布局。

高效能2路伺服器，是否將足以取代既有的4路機種？
如果Bensley真的正如英特爾所宣稱的如此美好，那麼也許會有人提出一個可能：結合雙核心處理器，2路伺服器是否有機會取代既有的四路機種？尤其4路機種多半都採用3U以上機箱，以1U/2U為主的2路機種將可以節省寸土寸金的機架空間。

就簡化管理工作的角度而言，伺服器的架構的確是越單純越好。更重要的是，企業採購高階伺服器往往並非只是為了運算效能，而是著眼在安裝高容量的記憶體。Bensley既然可以支援到64GB容量，擁有雙核心處理器帶來的高效能，又有如此高的記憶體頻寬，自然就會降低採購4路機種的需求。

當然，這並不代表企業就應該急著換機種，因為歷史的教訓證明，高容量記憶體往往才是伺服器中最花錢的地方，而且FB-DIMM剛商品化之際，價格一定不便宜，所以Bensley推出時一定所費不貲。不過，無論如何，結合諸多新技術，高效能2路伺服器的競爭力勢必將水漲船高，帶給企業採購伺服器時更多樣化的選擇，這是絕對不可否認的。文⊙劉人豪