從去年下半開始,響應英特爾發表新一代伺服器處理器平臺Xeon 6 E-core,Dell陸續推出多款採用這款CPU的伺服器機型,包含1U、2路組態的R6702U、2路組態的R7701U、1路組態的R470,今年4月正式提供1U、2路組態的R570,Dell去年12月發表R470時,曾預告將於2025年問世,當時提到這款產品具有與R470相似特色,例如,採用OCP推動的資料中心模組化硬體系統(DC-MHS)設計,導入新一代的系統管理平臺iDRAC10、搭配144顆核心的Xeon 6處理器款式;運算核心數量可達到前代Xeon處理器的2.57倍、6倍(對比56顆核心與24顆核心),以及DDR5記憶體速度支援6400 MT/s,提升至上一代Dell伺服器的1.33倍、2.18倍(對比4800 MT/s、2193 MT/s,而且簡略預告R570具有額外的擴充性。

  

而在今年2月底英特爾發表Xeon 6 P-core處理器平臺之後,Dell於4月初宣布新一代伺服器、儲存系統、資料保護系統時,當中也順勢帶出R570上市消息,並以這款機型標榜能源使用效率高,可協助企業維持高效能工作負載,同時節省能源使用支出。

相較於其他採用英特爾Xeon處理器平臺的伺服器產品,Dell R570具有破紀錄的每瓦效能。根據SPECpower_ssj 2008公布的效能測試結果,R570拿到21,089分(ssj_ops/watt),若以同樣採用單顆Xeon 6787P(86核心)的伺服器產品而言,緊追在後的是HPE ProLiant Compute DL340 Gen12,分數為20,454。

  

除了可提供充沛的運算資源,Dell R570的周邊裝置擴充能力也增強不少。

以硬碟儲存而言,同樣採用2U機箱的上一代伺服器機型R760xs,以前緣的角度而言,可設置12臺3.5吋SAS/SATA傳統硬碟或固態硬碟、16臺2.5吋SAS/SATA/NVMe傳統硬碟或固態硬碟、16臺2.5吋SAS/SATA傳統硬碟+8臺2.5吋NVMe固態硬碟;後側的部分,它能搭配2臺2.5吋SAS/SATA/NVMe傳統硬碟或固態硬碟。

至於最新推出的R570,可設置12臺3.5吋SAS/SATA傳統硬碟、8或16或24臺2.5吋SAS/SATA傳統硬碟/固態硬碟、8或16臺2.5吋NVMe固態硬碟、8或16或32臺E3.S外形NVMe固態硬碟;後側的部分,它能搭配4臺2.5吋E3.S外形NVMe固態硬碟。

關於GPU的擴充,R760xs可安裝兩張單寬尺寸、熱設計功耗75瓦的產品,R570則可安裝4張單寬尺寸、熱設計功耗75瓦的產品(未來預計可安裝3張雙寬尺寸、熱設計功耗400瓦的產品)。

產品資訊

Dell PowerEdge R570
●原廠:Dell
●建議售價:廠商未提供
●機箱尺寸:2U(482 x 86.8 x 801.49公釐)
●處理器:單顆,Intel Xeon 6系列(E-core系列單顆最多144核心,P-core系列單顆最多84核心)
●記憶體:16個DDR5插槽,支援6400 MT/s(最大總共1 TB)
●儲存配置:機箱前緣32臺E3.S外形NVMe固態硬碟(最大總共491.52 TB),機背4臺E3.S外形NVMe固態硬碟(最大總共61.44 TB)、2臺M.2外形NVMe固態硬碟(BOSS-N1 DC-MHS)
●I/O介面:PCIe 5.0 x16(3個全高全長、1個全高全長)
●電源供應器:2臺800瓦/1100瓦/1500瓦(1+1備援)

【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】

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