預告已久、代號為Sierra Forest的英特爾下一代Xeon處理器平臺,終於在今年6月的台北國際電腦展(Computex),以Xeon 6 E-core為名正式推出,此系列產品首批問世的Xeon 6700系列,單顆處理器最多可內建144顆核心,熱設計功耗為330瓦,一舉超越AMD去年6月發表的EPYC 97X4系列,單顆處理器最多可內建128顆核心,未來英特爾將發表最多可內建288顆核心的Xeon 6900系列,熱設計功耗為550瓦,而在I/O連接介面的部分,Xeon 6也支援CXL 2.0規格的記憶體容量擴展與共享,最多可提供64條CXL通道,每條通道資料傳輸率為32 GT/s。
而在2024 Computex展覽進行期間,多家伺服器廠商紛紛發表採用Xeon 6處理器的新機型,並搶先在這場活動亮相。以雲達科技(QCT)為例,於自家展區陳列5款新品,以單節點架構的伺服器而言,可達到高運算密度與高儲存密度配置的QuantaGrid D55X-1U,是最先吸引我們注意的機型。
因為在1U尺寸的狹隘機身當中,可搭配2顆熱設計功耗350瓦以下的Xeon 6處理器,以及32支DDR5-6400記憶體(RDIMM),若採用最新上市的Xeon 6700系列,插滿256 GB容量的記憶體,整臺伺服器最多可提供288顆核心與8 TB記憶體。
而在硬碟儲存方面,D55X-1U提供4種搭配方式,組態相當多元。
首先,如同雲達2023年1月推出的前一代機型QuantaGrid D54X-1U,新登場的D55X-1U也能安裝16臺E1.S外形的NVMe固態硬碟,或是12臺2.5吋NVMe/SAS/SATA固態硬碟。
若想要在伺服器機箱容納更多硬碟裝置,它最多可安裝20臺E3.S外形的NVMe固態硬碟,這樣的高儲存密度配置,先前已有一些伺服器廠商的機型採納,像是HPE的ProLiant DL365 Gen11與Alletra Storage Server 4110。
如果需同時搭配硬碟與CXL裝置,D55X-1U也能安裝4臺E3.S外形的NVMe固態硬碟,以及8臺E3.S 2T外形的CXL裝置。為此雲達與記憶體大廠三星也在2024 Computex大展期間,宣布雙方簽署合作備忘錄,回顧三星去年5月發表首款支援CXL 2.0的CXL記憶體模組DRAM(CMM-D),提供128 GB容量的產品,現在宣布已完成256 GB容量的產品開發,他們也預告雲達最新推出的伺服器QuantaGrid D55X-1U,最多可安裝8臺採用E3.S外形、256GB容量的三星CXL 2.0 CMM-D。
當伺服器搭配CMM-D之後,可獲得那些效益?三星表示,DRAM容量可以進一步擴展50%,記憶體存取頻寬能再增加96%。
產品資訊
雲達QuantaGrid D55X-1U
●原廠:雲達科技
●建議售價:廠商未提供
●機箱尺寸:1U(447 x 43.2 x 780公釐)
●處理器:2顆,Intel Xeon 6系列(熱設計功耗最高350瓦)
●記憶體:32個DDR5插槽,RDIMM可支援32支6400 MHz,MRDIMM可支援16支8000 MHz
●儲存配置:20臺E3.S外形NVMe固態硬碟,或16臺E1.S外形NVMe固態硬碟,或12臺2.5吋NVMe/SAS/SATA固態硬碟,或4臺E3.S外形NVMe固態硬碟搭配8臺E3.S 2T外形CXL裝置
●I/O介面:PCIe 5.0 x16(3個半高半長與2個OCP 3.0,或2個全高半長與2個OCP 3.0)、DC-SCM
●電源供應器:2臺1600瓦/2000瓦/2700瓦(1+1備援)
【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】
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