關於聯想對於用於物聯網、邊緣運算環境的產品,在2019年下半,我們曾陸續介紹兩款解決方案,一是伺服器ThinkSystem SE350,另一則是迷你電腦ThinkCentre Nano系列,附帶提到當中的無風扇機型M90n-1 Nano IoT。
相隔兩年的此刻,ThinkSystem SE350仍是該公司邊緣運算伺服器的主力,他們預告,這款產品預計搭載VMware即將推出的邊緣環境專用軟體解決方案。
而在終端設備的部分,今年3月,他們於Embedded World 2021大會期間,宣布推出嵌入式產品線ThinkEdge,以及採用迷你尺寸強固式機箱、搭配英特爾處理器的兩款機型:SE30、SE50。
到了9月,聯想於自家舉行的年度用戶技術大會Tech World 2021期間,預告2022年上半將發表新機型SE70,而且採用的運算平臺是Nvidia單板電腦Jetson Xavier NX。
目前有兩款機型,均採用英特爾嵌入式設備專用的Core處理器
SE30、SE50這兩款機型已於4月上市,以外形、重量而言,SE30體型較小(17.9 x 8.8 x 5.15公分)、較輕(1.02公斤),可用於Kiosk與自動提款機等嵌入式設備,能支援智慧零售、製造業的自動化產線、醫療照護機構的醫用設備監控等應用場域。
SE30採用的處理器也相當特殊,是英特爾第11代Core用於嵌入式系統的i5(Core i5-1145GRE),以及i3(Core i3-1115GRE),適用的環境溫度範圍更寬廣(攝氏零下20度到60度)。若搭配的是Core i5-1145GRE,SE30還能運用處理器內建的vPro平臺,啟動遠端系統管理功能。此外,它可支援3螢幕輸出(透過USB-C埠、Thunderbolt埠、HDMI埠或DisplayPort埠)。
對於記憶體的配置,它固定提供8GB或16GB容量的DDR4-3200記憶體(支援IB-ECC記憶體保護),無法升級或更換;而在儲存空間的部分,可安裝2片M.2外形的NVMe/PCIe 3.0固態硬碟(單片最大儲存容量為1 TB,這兩片SSD能啟用RAID 0與RAID 1備援)。
在連線能力上,SE30可透過有線網路(GbE埠、2.5GbE埠)、Wi-Fi無無線網路(802.11ac),還能使用4G與5G無線寬頻網路──可搭配M.2外形的Qualcomm的LTE數據機SDX24或SDX55,獲得更快的網路速度與更低的存取延遲度。
對於工業環境的I/O埠支援,SE30可選購SE30 IOBOX設備,透過USB-C 3.2 Gen 1埠與其連接之後,可串連更多感測器與設備。SE30 IOBOX本身內建2個序列埠(RS232 / RS422 / RS485)、2個GbE埠(支援PoE供電)、1個數位輸出入(DIO)埠。
另一款體型較大的SE50,專攻需強大資料分析與資料處理能力的邊緣端垂直應用,可匯集與分析物聯網設備擷取的即時資料,或是將物聯網資料進行過濾,然後轉送至雲端服務或企業本身的資料中心。
它搭配的處理器,是英特爾第8代Core系列用於嵌入式系統的i7(Core i7-8665UE),以及i5(Core i5-8365UE)──均內建vPro平臺;整臺設備的防水防塵等級是IP50(防塵,不防水),適用的環境溫度為攝氏0度到50度。此外,它可支援雙螢幕輸出(透過HDMI埠或DisplayPort埠)
在記憶體與儲存空間的配置上,SE50提供更多擴充彈性。例如,內建2個SO-DIMM插槽,可安裝到更大容量(32GB)的DDR4-2400模組;可安裝1臺2.5吋SATA傳統硬碟(最大1TB)或固態硬碟(最大256 GB),以及1片M.2外形的NVMe固態硬碟(最大1TB)。
對於工業環境的I/O埠支援,SE50在機箱前端可選購內建2個序列埠的工業卡模組,而在後側可選購4種工業卡模組,分別提供CANbus埠、DIO埠、RS422 / RS485序列埠、平行dongle。
2022年將推出基於Nvidia單板電腦的機型
除了上述兩款搭配英特爾處理器平臺的機型,聯想還打算推出另一款結合AWS Panorama電腦視覺應用開發套件,以及Nvidia Jetson Xavier NX單板電腦平臺的強固型邊緣運算設備機型,稱為ThinkEdge SE70,以因應物流、運輸、智慧城市,以及零售、醫療照護、製造等領域的數位轉型需求。
在產品架構上,SE70底層硬體Nvidia Jetson Xavier NX,裡面搭配了Nvidia設計的6核心Arm處理器Carmel,以及基於Nvidia Volta架構、內含384顆CUDA核心、48顆Tensor核心的繪圖處理器,可提供21 TOPS的INT8整數運算效能,而適用的環境溫度也跟SE30一樣,範圍皆為攝氏零下20度到60度。整臺設備的防水防塵等級是IP51(防塵、防滴水),適用的環境溫度為攝氏0度到50度。
軟體堆疊的部分,開發人員可運用Nvidia CUDA-X系列程式庫,更快設計出所需的應用程式。
而在上層應用搭配的軟體開發套件,SE70預先安裝了AWS Panorama Device SDK,能將企業現行使用的網路攝影機予以轉換,使其成為在邊緣端執行電腦視覺應用程式的智慧型攝影機。而在這樣的環境之下,AWS Panorama能讓許多原本需要人力去檢測狀態的任務,像是在設施內部追蹤資產、針對零售業店面的貨架去監控資產等級,改為自動執行,如此能夠促進潛在問題的能見度。
其實,關於這樣的發展,聯想在今年4月舉行的Nvidia GTC大會期間早有預告。他們宣布將推出第一款運用Nvidia Jetson Xavier NX平臺,同時可支援AWS Panorama的應用,而能促使企業活用既有的視訊監控攝影機設施。
聯想ThinkEdge系列
●原廠:聯想
●建議售價:廠商未提供
●機型:SE30、SE50、SE70
●處理器:SE30採用第11代Core i5與i7,SE50採用第8代Core i5與i7,SE70,SE70採用Nvidia Jetson Xavier NX
SE30搭配Core i3-1115GRE(雙核4緒)、Core i5-1145GRE(4核8緒)
SE50搭配Core i5-8365UE(4核8緒)、Core i7-8665UE(4核8緒)
SE70搭配Nvidia Carmel(6核心Arm v8.2、Nvidia Volta GPU:384核心、48個Tensor核心)●記憶體:
SE30搭配DDR4-3200,固定配置8GB或16GB
SE50搭配DDR4-2400,最多可擴充至32GB(2個SO-DIMM插槽)
SE70相關規格尚未公開●儲存裝置:
SE30搭配2片M.2 2230 SSD
SE50搭配1臺2.5吋硬碟或SSD,以及1片M.2 SSD
SE70相關規格尚未公開,僅透露是PCIe 4.0●網路介面:
SE30內建1個GbE埠、1個2.5GbE埠,Wi-Fi(802.11ac)、LTE、藍牙5.0
SE50搭配2個GbE埠,Wi-Fi(802.11ac)、藍牙5.0
SE70搭配2個GbE埠●I/O埠:
SE30內建2個USB 2.0埠(後)、4個USB 3.2 Gen2埠(前2後1)、1個HDMI 1.4b埠(i3機型)、1個DisplayPort 1.4a埠(i5機型)、1個Thunderbolt 4埠
SE50內建2個USB 2.0埠(後)、2個USB 3.2 Gen1埠(前後各1)、1個 HDMI埠、1個 DisplayPort埠、2個序列埠
SE70內建序列埠/CAN Bus埠/DIO埠●重量:
SE30為1.02公斤
SE50為2.985公斤
SE70相關規格尚未公開●外形尺寸:
SE30為17.9 x 8.8 x 5.15公分
SE50為17.9 x 18.29 x 7.2公分
SE70相關規格尚未公開●安全性:TPM 2.0
●搭配作業系統:SE30與SE50內建Windows 10 IoT Enterprise、Ubuntu Core/Server
●管理平臺:SE30為Intel vPro搭配Intel AMT 15.0
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