英特爾(Intel)今日(10/16)在台北國際會議中心舉行為期兩天的英特爾開發者論壇(Intel Developer Forum,IDF),會中展示未來的Centrino平台,將陸續加入3G、Wi-Fi、WiMax等各種無線上網功能。

IDF今日開始在台北國際會議中心舉行兩天,將分別針對英特爾在數位企業、行動平台、數位醫療保健、高效能運算、Intel Viiv(歡躍)以及年底即將發表的四核心處理器等技術與發展進行演說,現場並同步展示多項英特爾與合作伙伴所推出的各項應用產品。

會中英特爾副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden在主題演講上談論英特爾關於未來行動平台的規劃,以及即將在明年推出的Centrino平台Santa Rosa。

根據英特爾官方表示,Santa Rosa新的平台強調在耗電、圖形顯示與效能上的提昇;處理器部份搭載Core 2 Duo昇級版處理器,內含Intel AMT(Active Management Technology,AMT)技術,該技術主要用於Core 2 Duo商用電腦平台上,提供如商用桌上型電腦一樣的遠端管理功能;在晶片組上則採用Crestline的ICH8M晶片組。

Mooly Eden表示,英特爾新的Santa Rosa版Centrino平台在明年上半年推出時將提供更好的無線網路功能,如整合802.11n draft無線網路規格,雖然標準規格要等到明年底才定案,但是英特爾認為802.11n將是重要的無線網路技術,因此也正與部份廠商合作進行互通計劃。

英特爾日前於美國舉行的IDF上已經宣布,將與D-Link、Buffalo、Netgear及Linksys等無線網路設備製造廠商合作,就彼此的互通性、效能、傳輸距離以及穩定度等方面進行測試,以確保新平台的使用者能夠獲得無線網路的最佳使用體驗。

而Mooly Eden今日也表示,除了將內建802.11n之外,英特爾也會採用內建Nokia 3G晶片的小型介面卡於平台中,將現有的行動3G網路納入新平台的無線網路方案中。

而看好WiMax無線網路的發展,Mooly Eden也預計2008年將把WiMax整合入行動平台。英特爾從2004年至2006年推出支援固定式WiMax,而從2006至2008年將推出分別支援固定式與行動式WiMax,而到了2008年則推出整合Wi-Fi與WiMax無線網路規格的晶片,並將其整合入行動平台中。

而Mooly Eden在回答未來3G與WiMax同時內建的可能性問題時表示,就目前網路基礎建置的情形來看,3G的建置成本較WiMax來得貴,因此WiMax較可能滿足落後國家發展無線網路的需求,但是他也語帶保留的表示,WiMax內建於行動平台中仍然受限於該國家網路環境的建置成熟度,並非單方面行動平台可決定。

另外,Mooly Eden也於IDF上揭露英特爾的行動平台產品規劃時程將以兩年為週期,從現在採用微架構65nm製程的Core 2 Duo,進展至2年後採用新微架構(New Micro-architecture)的45nm製程處理器,代號為Nehalem,以及至2010年後進入32nm製程,代號為Gesher的處理器。Mooly Eden表示,行動平台的處理器體積將愈來愈小,耗電也愈來愈少。

在談及英特爾關於行動平台的規劃上時, Mooly Eden引用調查單位TAM的數據表示,以每年出貨成長率約20至23%來看,約到2010年左右,筆即型電腦會從目前占PC出貨量36%增加至45%。而其中筆記型電腦中的4成為消費家用市場,另外的6成則為商用市場。

熱門新聞

Advertisement