勝創科技發表應用在Rambus上的TinyBGA封裝技術，該技術將先行使用在現行記憶體模組上

勝創科技日前與勝開科技，以及宏宇半導體進行垂直性的整合，將提供未來Rambus記憶體模組（RIMM）的完整解決方案。而在新發表的TinyBGA封裝技術，除了應用在Rambus之外，勝創並打算在現行的DIMM記憶體模組上先行採用該技術。

在現行的PC-100 DIMM記憶體模組之後，下一代的記憶體模組該怎麼走，到底是800MHz的Rambus、400MHz的DDR，或者是133MHz的英特爾PC-133 SDRAM，這個問題一直讓台灣的半導體產業非常地困惑。但Rambus記憶體模組由於有英特爾、Dell，以及Compaq等大廠的背書，因此目前較被業界所看好。

而勝創科技目前也極為看好Rambus的前景，並在日前與勝開和宏宇進行垂直的整合。其中勝創提供記憶體模組的設計、製造、行銷，以及全球運籌服務；勝開則提供各種封裝服務；宏宇半導體負則封裝與模組的測試。勝創科技總經理劉福州表示，傳統的做法裡，從晶圓的提供，封裝，到測試的整個過程都是分開的，而該垂直整合，將提供給業界的是，從晶片的製造到記憶體模組的推出，一氣呵成。

勝創在發表下一代Rambus所將採用的TinyBGA技術時更表示，該技術要提早應用在現行的DIMM記憶體模組上。劉福州指出，所謂的TinyBGA是一種先進的半導體封裝技術，可以將晶片封裝於很小的封裝體內，很符合現在資訊、通訊與電子產品輕薄短小的趨勢。

而與現在既有的記憶體封裝方式TSOP相較，劉福州表示，TinyBGA只有TSOP的2.5分之一大小，也因此使得記憶體模組的容量可以增加。為了提前導入該技術，勝創將提早將該技術應用於現行的DIMM記憶體模組上，預計每片記憶體模組的容量可比現在的封裝方式增加二至四倍。比如以TSOP只可做到128MB的168pin的DIMM，TinyBGA可以做到256MB，甚至可達512MB；而筆記型電腦的144pin SODIMM，TSOP可做到64MB，TinyBGA則可做到128MB。

除了使得記憶體模組容量更大之外，TinyBGA的散熱也較佳，而成本則預計在記憶體轉入0.25微米製程之後會逐漸比TSOP還便宜。劉福州分析指出，影響記憶體散熱好壞的因素有50％是來自板子，30％封裝，20％IC，所以大部份都是透過板子來散熱。而TinyBGA的封裝方式，讓模組的散熱88.4％透過板子，至於TSOP封裝透過板子散的熱只有71.3％。

劉福州表示，雖然目前TinyBGA的成本較高，但是TSOP可以降價的幅度已經很有限，隨著產量的增加以及製程的進步，預計在記憶體轉為0.25微米製程時TinyBGA成本可以和TSOP拉平，到了0.22微米或是0.18微米之後，成本則會遠比TSOP還低。