PC 133之後，威盛電子要推出PC 266晶片組

威盛電子今天（4/19）舉行了一場PC 133架構的研討會，與會的全球記憶體大廠除了表示支持PC 133的架構以及PC 133之後的的PC 266（DDR）之外，威盛電子並發表新的產品計劃，預計在上半年推出支援PC 133的晶片組，下半年推出PC 266晶片組。

在現行的PC 100之後，下一代記憶體的標準目前雖無定論，但就目前看來，由於英特爾支援Rambus的Carmino晶片組已經確定要延後，而威盛電子的PC 133晶片組則已經發表，再加上記憶體廠商的PC 133記憶體也都已可上市，如台灣的宇瞻以及創見都已推出PC 133的新產品，因此至少短期內PC 133將會比Rambus捷足先登。

在看好PC 133近一、兩年的市場下，威盛電子非常積極地推動PC 133架構，除了日前與全球大廠籌組PC 133標準架構同盟外，今天（4/19）舉行了一場PC 133架構的研討會。與會的大廠包括了Micron、Samsung、NEC、Hyundai、Hitachi、Siemens，LG半導體、Toshiba、Mitsubishi，以及台灣的華邦電子與世界先進。

與會的廠商除了表示支持PC 133的架構以及PC 133下一代的PC 266（DDR 266）架構之外，威盛電子並發表新的產品計劃，預計在上半年有支援PC 133的晶片組，下半年則會推出PC 266晶片組。威盛電子美國總部技術行銷協理Eric Chang表示，威盛電子會陸續在Apollo Pro Plus系列以及整合型晶片組系列裡發表支援PC 133及PC 266的產品。PC 133的Apollo Pro已在三月推出，今年上半年會有AGP 4X的Apollo Pro　Plus，PC 266晶片組則會在下半年推出。

由於Rambus以800MHz的高頻寬為訴求，可以說是記憶體模組上的一項革命，但也因此而將會增加記憶體的成本。此外，在整個產業的大環境面上，記憶體及模組的測試、封裝、安規、等都是問題，而且Rambus並不像PC 133是個開放的架構，廠商將來必須支付Rambus公司權利金並受該公司的控制，因此許多記憶體廠商對這項「革命性」的產品都不表支持。

Eric表示，Rambus的800MHz匯流排只是一項技術，而不是產品，而這種「革命」雖然很迷人，但卻不知道要將產業帶到那理去。Eric並戲稱PC 133接下來的標準「DDR」（Data Double Rate）為「不要做Rambus」（Don`t do Rambus）。

Eric分析指出，今年第四季的個人電腦主流配備應該是Pentium III處理器、P6微架構的133MHz外頻、AGP 4X，以及33MHz 的CI，整套系統的尖峰頻寬（Peak BW；Peak Bandwidth）為2.3GB，但是系統實際所需的頻寬（Sustain BW；Sustain Bandwidth）只有516MB，PC 133的Sustain BW為650MB，已能滿足系統所需的頻寬，因此沒有必要採用需要增加成本的Rambus。

而就成本來考量的話，Rambus在晶圓大小、封裝、測試、權利金、連接器、PCB等等各方面都要多付出成本，Eric分析指出，對消費者而言，Rambus的記憶體將會是PC 133的兩倍。而且PC 133是已經有的產品，不只所有的記憶體廠商都可以發表推出，而且可以說大家都在等英特爾發表可以支援PC 133的處理器。