iSuppli拆解iPhone 4：硬體成本188美元

市場研究機構iSuppli週一(6/28)發表最新的蘋果iPhone 4拆機報告指出，儘管設計概念與以往不同，但是以16GB版本的材料成本(BOM)僅187.51美元來看，蘋果維持其一貫的高毛利策略卻是不變的。

iSuppli分析師Kevin Keller表示，與iPad一樣的，iPhone 4捨棄過去的設計概念，不管在工業設計、電子整合、與使用者介面等領域都有全新的突破。其材料成本與先前的iPhone產品相近，再對照它的售價，顯然蘋果的高毛利策略使其能夠累積龐大的現金流量，在科技產業中僅次於微軟。

iSuppli過去亦曾發佈多次的iPhone拆解報告，包括2009年的3GS，其材料成本為170.80美元；2008年的iPhone 3G，材料成本為166.31美元；2007年的首款iPhone，材料成本為217.73美元。

iPhone 4最顯著的設計創新在於其機殼的全新設計。與先前產品採取的單一機殼模式不同，iPhone 4的機殼是由多塊所組成，使其能容納較大的電池以及整合式天線。

Keller指出，iPhone 4運用外部金屬機殼作為實體天線，這不管在設計或製造上的難度都很高，因為天線必須能與其他元件隔離，還要不受外部環境的干擾。這雖然會增加產品的複雜度與成本，不過卻是充分運用所有設計元素的重要概念。再一次，蘋果展現了其完美結合外型與功能性的優異技術。

iPhone 4的無線子系統尺寸遠較先前產品還小，這是因為已大幅將射頻(RF)功能整合到核心晶片組元件中。儘管如此，iPhone 4還是增加了HSUPA這項新的無線功能，可用來上載HD視訊。iSuppli表示，在過去拆解過的近300支手機中，iPhone在無線介面整合度上的表現最佳，這顯著提升了iPhone 4的空間使用效率。

若以元件成本來看，LCD螢幕28.5美元所佔比例最高，為15.2%。此3.5吋螢幕採用低溫矽晶(LTPS)與IPS面板，解析度為960x630，是iPhone 3GS的四倍。雖然面板上並無標示廠家，但iSuppli認為LG是其主要供應商。

第二昂貴的元件是NAND快閃記憶體。16GB NAND的成本為27美元，佔材料成本的14.4%，供應商為三星。第三是基頻晶片11.72美元，佔材料成本6.3%，供應商為英飛凌。接下來是由蘋果自行設計、三星製造的A4處理器，iSuppli預估其成本為10.75美元，佔成本的5.7%。

其他的主要元件還包括，電容式觸控螢幕10美元、500萬畫素自動對焦照相機9.75美元、Wi-Fi藍牙控制晶片7.8美元，以及電池5.8美元等。(編譯/范眠)