英特爾IDF展出22nm晶片

英特爾執行長Paul Otellini在IDF上首度展示22奈米製程的晶圓。22nm的晶圓當中的單一晶粒 (die)小到可將超過29億個電晶體放入只有指甲大小的面積中。

周二（9/22）在美國舊金山展開的英特爾科技論壇上（IDF 2009），英特爾執行長Paul Otellini展示了全球第一顆22奈米（nm）製程所試產的晶片。這顆內含SRAM記憶體以及邏輯電路的晶片，將用於英特爾未來的處理器，並預計在2011年下半年量產；另一方面，32nm製程的Westmere也將在第四季開始量產上市。

該晶片印證了莫爾定律（Moore's Law）仍然有效。Otellini表示，英特爾已經在生產32nm的處理器，並藉以製造全球首款整合GPU（繪圖晶片）與CPU的高效能處理器。在此同時，我們已經著手開發22nm的製造技術並朝此目標前進。

Otellini所展示的22nm晶圓（wafer）裡的每一顆晶粒（die）約只有指甲一般大小，並內含了364mb的SRAM記憶體，以及超過29億個電晶體。該晶片將採用英特爾的第三代High-k金屬閘電晶體技術，以改進晶片效能並降低漏電。

英特爾目前已開始投產的32nm處理器Westmere，預計將會在今年第四季上市，緊接著採用32nm製程的重要產品還有英特爾的下一代的全新微架構Sandy Bridge。Sandy Bridge晶片將內含第六代的繪圖核心，以及AVX指令集。目前英特爾全產品線的主力架構為Nehalem。（編譯/郭和杰）