英特爾：新MID 平台Moorestown省電50倍

Moorestown處理晶片的晶圓，該平台號稱比Menlow省電達50倍。

英特爾今天（6/4）實機展示耗電量較前代少50倍的MID平台Moorestown，另外2011年還將推出MedField平台，正式進入32奈米製程。

藉Computex Taipei 2009展覽期間，英特爾以實機向外界展示今年底至明年間將推出的Moorestown平台。相較於第一代的Menlow，Moorestown最大特色在於採用45奈米製程，在代號Lincroft的晶片中整合Atom處理器與繪圖功能，搭配Langwell I/O晶片，將平台晶片組成從三個整合為二個，使MID可以設計的更小。

平台晶片整合也降低MID耗電。先前在公開場合上，英特爾多次宣告Moorestwon會比Menlow省電10倍，不過今天英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher指出，Moorestown的待機耗電已有更大的突破，待機較Menlow節省50倍的耗電。

英特爾也現場實機展示EB、英業達、廣達等業者利用Moorestown所設計的新款MID。英特爾期望未來Moorestown搭配年底針對Atom處理器耗電優化的Linux作業平台Moblin v2，在更優異、直覺化的使用者介面下開拓MID市場。

此外，展望年底進入的32奈米製程，英特爾預告2011年將推出Medfield平台，該平台採用32奈米製程，將平台設計為SoC單晶片，在省電、呎吋縮小等特性上又比Moorestown更為提昇，Medfield平台機板大小為Moorestown平台的一半，大小約信用卡的一半面積。

更省電、迷你的Medfield也是英特爾寄望進入智慧型手機市場的機會。由於過去英特爾晶片雖然在效能上具有優勢，但和ARM架構的手機晶片相比耗電量還是過多，因此在對使用時間要求嚴格的手機市場較不受青睞。英特爾希望藉Medfield切入智慧型手機市場。

Anand Chandrasekher表示，更好的效能，以及提供給使用者較佳，接近PC的網際網路瀏覽體驗是英特爾MID平台晶片切入手機市場的優勢。為此，英特爾已開始與Ericsson、Option合作開發MID適用的3G模組，另外，英特爾自己也開發整合GPS、Bluetooth及WiMAX、WiFi的Evans Peak通訊模組。


Moorestown平台MID實機亮相

廣達採用Moorestown平台搭配Moblin 2.0設計的輕薄型MID，螢幕約4吋大小，外型輕薄可與手機比美。內建8GB或16GB固態硬碟，配備GPS晶片更可當導航裝置使用。



廣達的MID厚度大約只有手指厚一點。



英業達設計的MID，一樣也採用Moblin 2.0，支援3G、WiFi上網功能。




小筆電上載入Moblin 2.0，更清楚地看到Moblin 2.0介面，依功能分門別類劃分，使用者可快速找到想要的應用。另外，Moblin上也可執行Android的應用程式。