Intel以Atom搶進嵌入式SoC市場

有鑑於各類上網裝置的快速成長商機，英特爾（Intel）週四（7/24）宣佈，將推出一系列系統單晶片（SoC, System-on-Chip）產品，以應用於包括安全、儲存、通訊、與工業機器人在內的多項嵌入式應用。

這是Intel首次利用其既有的處理器架構，開發出更具智慧、更省電的SoC晶片。英特爾表示，第一款產品EP80579即將進入量產。它採用Pentium M核心，執行速度為600MHz至1.2GHz，整合了記憶體，以及多種的通訊與I/O控制器，功耗為11至21瓦。

英特爾內部已有超過15項的SoC專案計畫，包括代號為Canmore的第一款消費電子（CE）晶片，預計今年稍後推出；以及明年要推出的第二代Sodavile。此外，Intel下一代嵌入式晶片產品亦將於明年推出，包括針對MID所設計的第二代平台Moorestown，以及另一款採用45奈米製程的Lincroft，預定2009及2010年上市。

英特爾的行動部門副總裁Gadi Singer表示，這些新產品都將以Atom處理器核心為基礎，能為從工業機器人、車載娛樂系統、到機上盒、MID等各類電子產品提供高效、節能、且尺寸更小的整合晶片，以因應客戶的需求。

英特爾此舉意味著，將正式與既有的ARM與MIPS等具RISC架構的處理器核心業者，爭食龐大的嵌入式市場大餅。

目前，包括德州儀器（TI）、意法半導體、三星等整合元件製造(IDM)大廠，都是採用這類的RISC核心開發晶片，以供嵌入式設備使用，與英特爾所主導的個人電腦市場，可說是涇渭分明。一旦英特爾跨入嵌入式SoC戰局，由於擁有能利用現有X86架構軟體資源的優勢，相信會使這場RISC對X86架構大戰，更具可看性。(編譯/范眠)