NEC與東京工業大學的研發小組於週二(3/18)展示光訊號傳輸研究成果,這個光互連(interconnect)技術可望讓每個LSI發揮20Tbps的資料傳輸能力,對於未來次世代PFLOPS等級運算能力的超級電腦研發應有所幫助。
這次實驗使用以垂直方式在電路板上發出雷射光的平面發光技術(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL),得到的結果是LSI或各裝置之間的單一光互連訊號傳輸能力達25Gbps,最遠傳輸距離為100m。
此技術搭配可在單一LSI周圍高密度配置1000個光通訊模組的裝配技術後,就有可能在對角線10cm的電路板上實現至少20Tbps的資料總傳輸能力,約是目前業界通用標準光傳輸模組SFP+效能的1000倍。
這是繼2006年內NEC與東工大相繼完成日本文部科學省委託的VCSEL技術與高密度裝配技術後的綜合成果。為了日本政府預定2010年研發次世代超級電腦的規劃,雙方在這3年內還要就LSI配線、伺服器特性與網路裝置等,持續研究與上述技術的適用性。(編譯/張嵐霆)
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