日立與IBM合作研究32nm半導體技術

日立與IBM週一（3/10）達成協議，在未來2年內兩社將合作研發32nm以下的次世代製程半導體技術，包含特性評估、基礎研究等等。

兩社目前雖然在商用伺服器相關產品有合作關係，但是在半導體領域卻是首次合作。

日立表示，為了不久的將來IT相關產品小型化與高性能的需求，目前最受矚目的就是32nm的次世代半導體22nm半導體研發，然而要完成這樣的製程就必須提早進入相關的電晶體微細作業，其複雜的程度將耗費大量研發成本與人員，因此決定與IBM合作，利用彼此的技術與經驗進行電晶體分佈特性與物理學構造解析等基礎研究。

此項合作案將在紐約州立大學的奈米技術研究中心（Albany NanoTech Complex）進行研究，技術人員將納入日立子公司Hitachi High Technologies與美國紐約IBM Watson研究所的成員，研發期程未定。（編譯/張嵐霆）