IEEE於昨(19)日在美國通過802.11n標準的草案,各無線網路晶片廠商也表示,只要標準正式訂定就會盡快推出產品。預估802.11n晶片組最快今年年底即可上市。

根據外電報導指出,聯合提案小組以EWC(Enhanced Wireless Consortium)規格為基礎架構,結合IEEE 802.11n Task Group的TGn Sync與WWiSE中的技術規格,建構出802.11n提案。IEEE於昨日在夏威夷科納市舉行的雙月會議中,投票通過該草案。新標準正式訂定的時程,約下半年或明年年初。

802.11n技術前身即為MIMO(Multiple Input and Multiple Output),過去有TGn Sync和WWiSE兩大陣營,分別採用不同的頻寬方式以提升到100Mbps。Broadcom、英特爾(Intel)和Linksys等廠商則於去年組成新的EWC聯盟,並在去年十月提出整合TGn Sync和WWiS的規格。

不過,無線網路晶片廠商早已陸續推出MIMO晶片,目前有108Mbps和240Mbps兩種傳輸速度規格,大多廠商推出的晶片為108Mbps,Airgo的第三代MIMO晶片組則可達240Mbps。

Airgo產品應用工程經理(FAE Manager)毛禮富表示,Airgo目前採用的240MIMO架構與802.11n相同,因此透過軟體就可從240Mbps提升到300Mbps,所以只要802.11n的標準一正式訂定,Airgo約在三個月內就可出貨,802.11n產品最快年底就會問世。

Broadcom也已宣佈將要推出的晶片組Intensi-Fi,即完全符合草案中所制定的802.11n標準,並表示可以達到300Mbps的傳輸速度,以及同時支援2.4與5 GHz的傳輸頻帶等標準。

Atheros也在去年10月14日發出新聞稿表示,之後符合新統一規格的Atheros晶片組,一開始就會支援到300Mbp的傳輸速率。

繼2002年802.11g標準制定後,IEEE即開始規畫提升無線網路速度的802.11n標準,有別於802.11a/b/g(54Mbps/11Mbps/54Mbps)從無線傳輸速度上增加傳輸效率,802.11n則藉多天線傳輸方式提高速度,以提高到100Mbps以上。MIMO為802.11n中最主要的技術,其他還還包括20/40 MHz的動態頻寬作業、封包聚合和封包突發等。

實際速率均低於實體層的傳輸速度,802.11g的實際傳輸速率約20 ~ 30Mbps,108MIMO約45 ~ 55Mbps,240MIMO約可達100Mbps。

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