半導體業者決戰12吋晶圓

提升產能、降低成本

在臺灣半導體業者關注8吋晶圓可否赴陸設廠投產的同時，全球一級半導體公司在2002年無不專注於12吋晶圓廠的興建工作。到目前為止，全球宣布興建的12吋晶圓廠已接近40座，臺灣業者則囊括近一半數量。根據Dataquest的預估，至2002年底，全球將有23座12吋晶圓廠投入生產行列。聯電集團董事長曹興誠曾經公開表示：「12吋晶圓是未來半導體業決勝的關鍵。」

12吋晶圓最大的魅力在於，可大幅提升產能及降低成本。理論上來說，每片12吋晶圓所能產出的顆粒，比8吋晶圓多出一倍以上。如果搭配0.13微米製程，更可達到2.5倍的產量規模。根據業者推估，到2004年12吋晶圓的成本將只有8吋晶圓的2/3。

由於12吋晶圓廠從興建到能夠量產需要一段籌備期，為了能夠趕上下一波景氣翻身，在2002年搶先同業奠下基礎，是競爭關鍵。但因為12吋晶圓廠造價不菲，每座大約需要30億美元的投資金額，哪些業者能夠有足夠能力在低迷的環境下，仍能承擔12吋晶圓廠的投資？乃至於能夠擁有幾座12吋廠，是值得觀察的重點。

以目前的情況來看，全球已經能夠量產或者正在試產12吋晶圓的半導體業者，包含Trencenti、聯電、億恆、德州儀器、NEC、英特爾、臺積電和三星等。