Babak Hedayati：上市時程是FPGA存在的利基

在半導體業界，過去IC設計業者十分仰賴固定邏輯特殊應用積體電路（Application Specific Integreated Circuits，簡稱ASIC）。IC設計業者在需要某一種功能的時候，通常需要專業的公司幫忙製作ASIC，但ASIC的設計大約需要2～3個月。而且設計完成之後，若發現有誤或者有新的需求，就必須重新修改，這個被稱為非重複性工程（Non-Recurring Engineering）的動作，除了耗時還所費不貲。

近年來，可程式邏輯元件（Programmable Logic Devices，簡稱PLD）的出現提供業者另一種新的選擇。與ASIC的完整功能比起來，PLD可說是個半成品，是一種預先設計好電路架構的晶片元件， IC設計業者可以在它的架構上從事各項功能設計工作。而PLD又分成兩種，一種叫做現場可程式邏輯閘陣列（Field Programmable Gate Array，簡稱FPGA），另一種是比FPGA更高階的複雜可程式邏輯元件（Complex Programmable Logic Devices，簡稱CPLD）。

過去PLD比較不普及，原因在於價格昂貴。不過，PLD的可編輯性以及能夠縮短上市時程等好處，使得PLD漸漸嶄露頭角。

在解決了許多技術上的難題，甚至做出密度高、切片小、成本較為低廉的晶片之後，現在已經可以和ASIC平起平坐，甚至對ASIC造成莫大的威脅。

智霖公司產品解決方案行銷部資深協理Babak Hedayati指出，現在的IC設計業者經營挑戰性非常大。首先，他們面臨著產品週期愈來愈短的問題。過去產品週期可以年來計算，現在可能降至以月來算。其次，由於設計一項產品的過程往往費時費力，而現在的規格標準又常常不斷改變，特別是在消費性電子領域，往往使得業者面臨產品還沒設計出來就已經過時了的壓力。此外，業者還必須面對來自成本控管的壓力。

而這些問題可以歸結到兩個需求上，一是產品上市時程的掌控，一是必須做好總體成本管理。Babak Hedayati認為， FPGA解決方案能夠解決IC設計業者在這兩方面的需求，這是它能夠如此迅速竄起的主要原因。