IBM新矽電晶體大幅降低通訊設備製造成本

IBM今天（6/26）宣佈研發出全球運算速度最快、用於通訊晶片上的新矽電晶體，打破通訊晶片材料由昂貴的砷化鎵、磷化銦獨霸的局面，將大幅降低光纖及行動電話等高速設備的製造成本，預料速度是目前通訊晶片兩倍的新矽電晶體技術，將在3G通訊時代扮演重要角色。新矽電晶體比Pentium4快上100倍

不過，IBM表示，這款新研發的矽電晶體並無法與電腦微處理器相容，主要用途在行動電話或光纖網路等通訊領域的晶片製造，可大幅加快現行晶片的傳輸速度，增加資料傳輸量。

IBM指出，新矽電晶體測試過的速度為100 GHz，但可用210 GHz的速度運作，每秒開關達2,000億次，相當於目前運算最快的通訊晶片的兩倍，且比Intel目前最高階的Pentium 4晶片還要快上將近100倍。3G應用少不了高速通訊晶片

新電晶體使用IBM的矽鍺（SiGe）晶片技術，並改用低溫製程，成品厚度僅0.5mm，是目前矽電晶體的四分之一，由於電流傳輸距離縮短，也比目前矽電晶體節省近50％的電力使用。隨著製程的進步，未來通訊晶片更可能達到300 GHz的速度。

IBM認為，在高速通訊晶片的發展下，未來在家庭或辦公室可完全利用無線通訊系統進行資料傳輸，省下在建築物內埋設光纖電纜的麻煩；而需要高傳輸速率的3G通訊系統，也將大量使用這項新科技。