在2020年10月,CPU與GPU大廠AMD宣布併購FPGA大廠賽靈思(Xilinx),2022年2月完成合併程序,這段期間,以企業級產品而言,我們僅介紹2021年2月發表的Alveo SN1000系列,以及同年11月發表的Alveo U55C;而在併購後,他們陸續推出多款產品,例如,在2021年6月底舉行的世界行動通訊大會(MWC2021),悄悄登場的新款電信工作負載加速卡T2 Telco Accelerator Card,以及2022年10月發表的網路卡Alveo X3系列。
而在今年2月底舉行的世界行動通訊大會期間(MWC2023),AMD在他們網站的活動專頁列出的相關解決方案當中,除了主推Alveo SN1000、Alveo U25N這兩款SmartNIC產品,也特別提到T2。
基本上,T系列電信加速卡是賽靈思針對5G vRAN應用的解決方案,鎖定虛擬化基頻(baseband)市場,專門負責加速與卸載L1運算密集型功能的執行,通常會將其設置在分散式單元(DU),可自由搭配不同無線通訊廠商,而毋需顧忌網路基頻供應商,促使無線存取網路(RAN)獲得更大彈性、延展性、互通性。
這些產品可直接安裝在現行市售的各種伺服器,而非透過將專屬、客製的解決方案安裝在受限的硬體設備,可減少被廠商綁定與總體持有成本,也能提升靈活度,協助維運人員能快速適應vRAN需求的變化,以及多元的工作負載類型。
而在產品定位區隔上,2020年9月推出的T1,適用於低密度同位元檢查(LDPC)與前傳終端(Fronthaul termination)等功能;2021年6月發表的T2,專攻運算密集型的LDPC作用功能(effect functions),提供更高的吞吐量、更低的延遲,以及更小的外形(半高半長的PCIe介面卡),並且支援5G通訊介面資料傳輸的LDPC檢查編碼,以及4G通訊介面資料傳輸的前導錯誤校正(FEC)快速編碼,提供卸載至此的旁路加速處理能力,而這些作業只需要耗費50瓦的電量。
由於T2聚焦在網路實體層(L1)的基頻加速處理,因此,也能搭配網路介面卡一起使用。針對基頻訊號的LDPC卸載處理,T2也比照T1的做法,可相容於業界標準的BBDEV API(Base Band Device)。
基本上,T2可用在需要極高吞吐量的分散式單元設備部署,在運算晶片的搭配上,T2採用Zynq UltraScale+ RFSoC第三代產品當中的ZU48DR,這個FPGA晶片擁有8個SD-FEC(Soft-Decision Forward Error Correction)硬體核心區塊,能設置為多個標準的微型ASIC晶片,以此支援LDPC編碼與解碼,或4G網路的快速編碼,實現較低的成本、存取延遲,以及耗電量。
而在I/O介面的應用上,T2支援PCIe 3.0與4.0,整個匯流排可專供這個FPGA晶片使用——能以單個PCIe 3.0 x16插槽來使用,或是兩個PCIe 4.0 x8。
產品資訊
AMD T2 Telco Accelerator Card
●原廠:AMD
●建議售價:廠商未提供
●外形:半高半長PCIe介面卡
●I/O介面:PCIe 3.0 x16或2個PCIe 4.0 x8
●搭配記憶體容量:4 GB(PL)、2 GB(PS)
●耗電量:55瓦
●運算晶片:Zynq UltraScale+ RFSoC ZU48DR
●L1 LDPC效能:編碼吞吐量為35 Gbps,延遲低於10微秒,解碼吞吐量為12 Gbps,延遲低於10微秒
【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】
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