高通發布全球首款5G晶片Snapdragon X50,提供5Gbps高速下載

如今全球許多企業與機構皆正在推動5G發展,直到近日,高通推出了全球第一款5G modem晶片Snapdragon X50,預計於2018年上半年,推出搭載Snapdragon X50晶片的行動產品。

高通資深技術市場主管Sherif Hanna指出,高通Snapdragon X50晶片為全球首款5G晶片,初期用來支援美國電信公司Verizon與韓國電信公司Korea Telecom進行5G測試,下載速度最高能夠達到5Gbps。

對於過往4G網路來說,下載速度達到5Gbps是相當大的突破,目前在英國4G網路的下載速度仍無法突破1Gbps。另外,她也指出,5G是未來網路科技的趨勢,但如今仍處於初期發展階段,以歐洲來說,預期直到2020年才能夠被普遍利用。

而Snapdragon X50晶片初期將支援28GHz頻段mmWave,為透過800 MHz頻寬,以達到5 Gbps的下載速度,且支援多輸入多輸出技術(Multiple-Input Multiple-Output,MIMO)。另外,此款晶片在整合Gigabit LTE modem的 Snapdragon處理器之後,就可以在5G和Gigabit LTE之間進行無縫切換。

高通技術公司執行副總裁暨 QCT 總裁 Christiano Amon表示,隨著電信營運商和OEM已經進入到5G蜂巢式網路和行動裝置等的測試階段,目前推出的Snapdragon X50晶片,同時預告了5G時代來臨。

高通指出,預計於明年底,將Snapdragon X50晶片送至手機製造業者測試,且進一步計畫於2018年開始,聯合其他手機製造業者,推出搭載Snapdragon X50晶片的行動產品。

同時,高通也揭露了三款新處理器,分別是Snapdragon 653、626與627,此三款處理器主要聚焦於高容量的手機裝置,支援高通於2015年9月中旬發表的快速充電3.0技術(Quick Charge 3.0 technology),此技術整合在Snapdragon 處理器中,分別為Snapdragon 820、620、618、617與430,而下載速度達300Mbps,與支援雙鏡頭設定,主要鎖定中高階的手機裝置。

 


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