Google Project Ara模組化手機延後推出，理由可能是：怕摔！

Google模組化手機專案Project Ara原本預計今年便會在波多黎各進行試賣，不過，最近傳出該團隊已將試賣據點轉移至美國，而且將延至明年推出。至於延後的理由，外界猜測可能是未能通過摔落測試。

Project Ara著眼於建立一個模組化的手機硬體生態體系，提供一個裝置框架，並讓消費者可根據需求嵌入各種模組，包括記憶體、攝影機、感應器及處理器等。原本預定今年在波多黎各透過試賣計畫推出，不過產品小組上周陸續透過Twitter發文指出，Project Ara的市場測試計畫已經變更，將另尋美國其他地點推出，而時間也將延後到2016年。

雖然該團隊並未說明試賣時程延後的原因，但透露將不再使用電永磁鐵（Electro Permanent Magnet），而將測試新的模組組合與分離方式。在Twitter的貼文上並標記了FailedTheDropTest（摔落測試失敗）的標籤。另一則貼文則表示，目前正在測試一種組合/拆開模組的招牌方式。

外界則推測，這是導致Ara專案延後的原因之一。該專案最初的規畫是利用電永磁鐵來組合手機內部的不同元件。然而，最近進行的摔落測試（Drop Test）結果不盡理想，可能是手機掉落後內部元件失去彼此間的連結而導致手機無法運作，因此決定尋求其他的解決方案，而延宕了Ara手機的進度。（編譯/陳曉莉）