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Qualcomm

高通宣佈開發出新的無線充電技術,突破目前無線充電無法通過金屬材質的限制,未來將讓金屬外殼手機也能使用無線充電。

這項新技術採用了高通WiPower無線充電技術,符合A4WP聯盟的Rezence無線充電標準。高通表示,這是第一個可適用於金屬外殼裝置使用的無線充電技術,透過該技術,能讓裝置通過金屬背蓋實現無線充電,技術及相關參考設計即日起將提供給WiPower授權商使用。

目前無線充電使用上具有限制,可通過塑膠、木片或石頭進行無線充電,但無法通過金屬材質無線充電,也因此市場上支援無線充電的中高階手機多採用塑膠材質,例如以金屬設計為特色的HTC One系列M7、M8、M9、M9+等手機都沒有提供無線充電功能。相對地,三星採用塑膠背蓋的Galaxy Note、S系列則支援無線充電。

高通無線充電總經理Steve Pazol表示,提供適用於金屬外殼裝置使用的無線充電技術方案是項重大的技術,這將帶領產業向前邁進,現在有越來越多的裝置使用合金材質,作為手機的結構設計,並提高美感。高通的新技術將解決目前無線充電的難題,將能廣泛應用在更多消費性電子產品上。

高通表示,WiPower及其他符合Rezence標準的技術使用的頻率,對充電範圍內金屬物品的容忍度較高,即便充電場內有鑰匙、銅板等物品也不會干擾充電的進行,現在WiPower可通過金屬材質充電,同時維持22瓦充電功率,提供快速充電的效果。

由於這項技術是基於近場的磁共振原理,因此需要充電的裝置如手機、平板電腦不需要對準或觸及充電設備就能無線充電,而且可以同時間為需要不同功率的裝置無線充電,對消費者而言可提供較佳的使用體驗。


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