來自新加坡的半導體業者Avago周四(5/28)宣布將以370億美元的現金及股票買下美國的半導體大廠Broadcom,成為晶片製造業史上最大的交易案,此一交易預計於明年第一季完成。

Avago主要鎖定工業市場,而Broadcom的強項則在於各種無線通訊與寬頻通訊晶片,這兩家業者的整併可望對市場上的前兩大競爭對手—英特爾及Qualcomm形成壓力。

根據雙方的協議,Avago將支付170億美元的現金及等同於200億美元的1.4億股Avago股票來併購Broadcom,新公司將以Broadcom Limited為名,整併後的市值為770億美元,Broadcom股東將可持有新公司約32%的股份,並由Avago現任的總裁暨執行長Hock Tan持續帶領新公司。

Tan表示,Avago與Broadcom的結合將成為全球在有線及無線通訊半導體上最多元化的領導業者。

外界認為受此一併購案影響最大的應是Qualcomm,Qualcomm為智慧型手機連網晶片的領導業者,並準備將勢力延伸到資料中心與網路基礎建設,然而現在極有可能因Avago與Broadcom的結合而受阻。(編譯/陳曉莉)

 


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