矽統發表新款3D繪圖晶片SiS 300，四月開始量產

矽統科技在前年發表SiS 6326 3D繪圖晶片獲得市場肯定後，今天（1/28）又發表了128-bit的SiS 300繪圖晶片。新發表的產品預計在下個月開始提供樣品給協力廠商，並於四月開始量產。

矽統科技在前年發表SiS 6326 3D繪圖晶片獲得市場肯定後，今天（1/28）又發表了128-bit的SiS 300繪圖晶片，以及Video Bridge SiS 310晶片。新發表的產品預計在下個月開始提供樣品給協力廠商，並於四月開始量產。

個人電腦功能越來越高，對於3D及多媒體的要求也越來越多，矽統在看好該趨勢下在前年推出了該3D繪圖晶片SiS 6326。據矽統表示，SiS6326已到達七百萬顆以上的銷售量，不但贏得台灣精品獎及經濟部新產品開發獎的肯定，更獲得台灣繪圖卡與主機板廠商，以及美國繪圖卡大廠 Diamond 的採用。

在SiS 6326受到業界肯定之後，矽統今天又進一步發表了SiS 300 2D/3D繪圖晶片。該晶片具有五合一的特點，也就是128-bit 2D、128-bit 3D、硬體DVD解壓縮、TV-out，以及AGP等五項功能。此外，矽統科技繪圖晶片產品經理林錦鵬指出，SiS 300領先業界將LCD Panel的功能也加了進去。以往廠商如果要增加LCD Panel功能，還必須多一顆價格昂貴的轉接IC。

林錦鵬表示，和之前的SiS 6326相較，SiS 300從64-bit變為128-bit，AGP從2X升為4X，在封裝方面從QFP改為365腳位的PBGA。DRAM介面支援4/8/16/32，以及64MB繪圖記憶體。

而在協力廠商方面，SiS並不願對外透露。然而，之前採用SiS 6326晶片的廠商除了國外的Diamond之外，台灣的繪圖卡與主機板廠商如華碩、微星、鑫明、精英、承啟、麗台、耕宇、中凌，都曾採用該晶片推出主機板或是繪圖卡產品。

林錦鵬分析指出，雖然推出3D繪圖晶片的本土廠商非常多，但目前SiS 6326已有市場的知名度，所以之前的協力廠商未來採用SiS 300的意願很大，繼續合作的可能性應該很高。

SiS 300採用0.25微米製程生產，365 腳位 PBGA包裝。SiS 300 將於二月開始提供樣品，四月量產供貨，每萬顆單價美金25元。林錦鵬表示，繪圖卡與主機板的廠商推出新產品的時程很快，所以在該晶片量產之後，應該馬上會有採用SiS 300的繪圖卡與主機板上市。