日本DNP發表內建電子零件的電路板技術

大日本印刷（DNP）週三（6/6）發表內建電子零件的主機板技術，將電阻與電容器等被動元件納入主機板內，有助縮小主機板表面積與薄型化，產品預定於同月起向智慧型手機製造商販售。

DNP自去年中就已向特定製造商提供6～8層內建電子零件的印刷電路板（Printed circuit board，PCB），近期將對所有製造商供貨的則是新研發產品，主機板層數可達12～14層，可內建更多電子零件。

一般智慧型手機主機板約搭載500～600個電子零件，新技術可將其中約50％的被動元件置入主機板內，使主機板表面積縮小10～30%。

目前已製作完成的樣品有厚0.33mm的版本，也有加大層數至12層、厚0.9mm的版本，均內建被動元件，若使用更高階的被動元件還有可能製作更薄、對應更多層數的主機板。

另外，此技術還縮短了被動元件與主機板表面IC晶片等主動元件的連接距離，使電氣特性（electrical properties）更穩定。

今後DNP預定研究如何將主動元件也內建於主機板的技術。本次研發樣品將在6/13～6/15於東京BigSight展覽中心舉辦的第42屆國際電子迴路產業展（JPCA Show）中展出。（編譯/張嵐霆）