搭配英特爾整合型晶片組，810主機板呼之欲出

英特爾一款整合3D繪圖及音效功能的整合型晶片組810預計在下週二（4/27）的亞太科技論壇上全球同步發表，而搭配該晶片組的810主機板也已經蓄勢待發，預計將和英特爾的晶片組同步發表。

在低價電腦的風潮之下，整合型的主機板和晶片組也越來越流行。在晶片組方面，自去年矽統首先發表了整合3D繪圖功能的SiS 620和SiS 530之後，接著威盛電子和Trident合作開發的Socket 7整合性晶片組MVP4也已開始出貨。其中矽統的SiS 620和SiS 530更使得矽統今年二月份的營收創下歷史新高。

除了已有新產品發表的矽統以及威盛之外，全球晶片組的龍頭英特爾也要在下週二（4/27）的亞太科技論壇上發表一款810晶片組，同時英特爾在當天還要發表Celeron 466MHz的處理器，以及新一代的繪圖晶片i752。屆時預計也會有主機板同步發表採用810晶片組的主機板，如微星科技和友通資訊。

此外，威盛電子也在日前和S3策略聯盟，合作開發整合Savage 4和Apollo Pro的Savage NB晶片，預計在下半年可以推出。而揚智也和nVIDIA要合作開發整合性的產品，因此全球的主要晶片組廠商都會有整合3D繪圖功能的產品推出。

微星科技要和英特爾810晶片組同步發表的主機板為MS-6178，該主機板採Socket 370架構，屬Micro ATX規格，在外頻方面可支援66MHz和100MHz，記憶體插槽最高可支援到512MB，具有STR （Suspend to RAM；記憶體暫存）功能，支援Ultra ATA 33/66。

由於810本身即內建了音效以及3D繪圖功能，因此MS-6178也內建了3D電腦繪圖以及音效，讓使用者不必再購買3D 電腦繪圖卡和音效卡。MS-6178並支援4MB Graphics Cache（繪圖快取記憶體），可大幅增加3D電腦繪圖效能。

MS-6178同時內建了AMR(Audio/Modem Riser)插槽，AMR插槽讓消費者只需購買一張AMR的數據機卡就可利用軟體功能達到升級效果，相較於傳統數據機可大幅節省硬體成本。