整合性晶片從矽統發表了SiS 620之後,其他晶片組廠商包括英特爾、威盛電子,也都陸續發表了新產品。今天(5/10)矽統又發表兩款整合性更高的新產品SiS 630/540,首度將南北橋晶片合而為一。

最早開發整合性晶片組的矽統科技,繼發表了整合3D繪圖功能的SiS 620和SiS 530之後,今天(5/10)分別針對Slot 1和 Socket 7發表了高整合性的晶片組SiS 630和SiS 540,首度將南北橋晶片組整合為單一的晶片,並提供了完整的網路功能,這兩款產品預計在八月之後陸續量產。

整合性晶片組的潮流近來已漸成形,矽統科技、威盛電子,及英特爾等廠商都已陸續發表新產品,不過之前所發表的主要都是整合3D繪圖功能為主,其他被整合到邏輯晶片上的功能還有軟體音效和數據機等功能。

然而今天矽統所發表的SiS 630和SiS 540,不只在整合繪圖功能之後,進一步整合了完整的網路功能,而且也首度將南橋和北橋兩顆晶片組整合在一起,而成為具有完整週邊功能的單一晶片。該晶片整合的包括了北橋、SiS 960超級南橋,以及SiS 300繪圖晶片,同時還提供了數據機、乙太網路(Ethernet)、家庭網路(Home PNA)。

矽統科技協理吳國相表示,整合有許多的好處,比如對主機板廠商而言,產品有較佳的相容性、減少測試時間、加速產品上市時間;對系統整合商而言,軟硬體的裝置非常簡易,一次安裝趨動程式即可;而對於通路商而言,也可減少許多零組件的上架、倉儲等成本;對消費者而言,可以很輕易地得到高效能的全配備電腦。

吳國相分析指出,SiS 630和SiS 540搭配了未來個人電腦的標準配備,比如AGP 4X、顯示記憶體(16MB)、3D音效、V.90數據機卡、100Mbps快速乙太網路、家庭網路Home PNA卡、USB擴充塢、電視輸出、硬體DVD播放、Ultra ATA 66 IDE等等功能。這樣子的整合功能,預估可以為一套電腦節省221美元至150美元左右。

SiS 630支援Pentium III和Celeron處理器,適於Slot 1和Socket 370主機板,預計在六月中可以推出樣品,八月進入量產,每萬顆單價為35美元;而SiS 540則適用於K6-III處理器,預計在七月初推出樣品,九月進入量產,每萬顆採購單價為29美元。

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