甲骨文(Oracle)在OpenWorld 2010上發表SPARC T3處理器,強調新處理器效能為T2處理器的2倍,並且同步發表4款SPARC T3伺服器。
相較於前代SPARC T2的8核心、64執行緒及1.4GHz的設計,SPARC T3內部核心數增加至16核心,每個核心內建8執行緒,單顆處理器內建128條執行緒,運算時脈為1.65GHz。甲骨文表示,T3效能表現為T2的2倍,並且針對Oracle Solaris、Oracle VM、Oracle資料庫、中介軟體、應用軟體等進行最佳化設計。
SPARC T3的推出兌現了昇陽延宕多時的16核心SPARC處理器計劃,同時T3的核心數量也較其他業者多,例如IBM今年推出的Power 7內建8核心、英特爾4核心的Itanium 9300系列處理器。
T3在虛擬化、加密技術上均有提昇,例如內建了晶片層編碼加速器(on-chip cryptographic accelerators)提昇對資料加密的處理;另外,配合新處理器更多的核心、執行緒,甲骨文也推出Oracle VM Sever for SPARC 2.0,提昇SPARC T3系統的虛擬化能力。
隨著T3的推出,甲骨文也同步發表4款SPARC T3伺服器,強調這些伺服器與自家作業系統、資料庫、商業應用間的緊密整合,例如可透過Oracle Enterprise Manager Ops Center統合管理伺服器及其上運行的應用軟體。
4款SPARC T3伺服器包括1路的SPARC T3-1、2路的SPARC T3-2與高階的4路伺服器SPARC T3-4,以及一款刀鋒型伺服器SPARC T3-1B。
4款伺服器中SPARC T3-4可安裝4顆T3處理器,提供64個核心、總計512條執行緒伺服器,並支援最大512GB記憶體容量;而SPARC T3-1B則為單插槽刀鋒伺服器,支援Sun Blade 6000機箱。
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