AMD子公司威特信與聯誠簽訂為期5年晶圓代工生產協議

這是威特信首次對外尋求晶圓廠來從事產品的生產。而此次也只是純粹的代工合作，並不涉及任何的投資舉動。

屬美商超微半導體（AMD）子公司的威特信（Vantis），於今日（4/10）與聯誠正式簽訂一紙為期5年的代工生產協議，將生產Vantis的可編程閘陣列產品（FPGA）以及其他新一代的產品。

威特信首席執行董事Frank Barone表示，與聯誠合作的原因乃是基於成本與品質的要求，而聯誠在生產良率方面一直具有超優的成績，長遠來說，有助產品的價格優勢，與聯誠的合作，令Vantis可分散於不同廠房生產。

而威特信此次與聯誠的合作，是否會如同與美商旭上(S3)一般，會投資聯誠一部分的股分，聯誠總經理張崇德則說，此的是純粹的代工合作，並不涉及任何的投資。

目前除了聯誠外，威特信只在AMD的晶圓廠內生產，也就是說，這是威特信首次對外尋求晶圓廠來從事產品的生產。

張崇德又說，以往AMD與聯誠一直在非揮發性及邏輯技術方面保持業務上的合作關係，因此能將合作關係擴大至可編程邏輯產品的領域表示樂觀。

由於之前傳聞英持爾曾在台尋求處理器產品代工生產，再加上目前AMD利用IBM的生產線生產其K6系列處理器，此次的合作是否會包含K6在聯誠生產的可能性，Frank Barone則不願意多加證實。