工研院與國內業者聯手推出USB 3.0薄型記憶卡技術

國內業者推出的USB 3.0薄型記憶卡外觀就像現在的薄型USB隨身碟一樣，但更薄且傳輸速度達到近5Gbps，未來容量最大可至2TB。

工研院與鴻海、華碩、創見、威剛、台灣典範連手推出USB 3.0薄型記憶卡規格，明年規劃推出記憶卡與相關讀取裝置。

USB 3.0為現有USB2.0的下一代連接傳輸技術，相較於現有USB 2.0約480Mbps傳輸速度，USB 3.0資料傳輸速率為USB 2.0的10倍，最快可達到4.8Gbps。以一張藍光光碟25GB儲存量的資料為例，約70至80秒之間就可傳輸完畢。著眼於提供電腦連接週邊、儲存更快的速度，微軟、英特爾、NEC、Dell與HP都支持USB 3.0技術。

為了搶食這塊市場商機，同時認為薄型化將成為未來趨勢，工研院與創見、台灣典範、電子檢驗中心、鴻海、華碩、聯陽半導體、希旺等國內14家業者合作共同推出USB 3.0薄型記憶卡規格。

工研院資通所組長劉智遠表示，如同先前推動隨身碟薄型化技術一樣，未來USB 3.0興起時，為了嵌入式系統與行動裝置應用需要，薄型化的USB 3.0產品也會是未來趨勢之一，而現有USB連接裝置中約半數為儲存裝置，因此工研院與國內業者合作，在全球USB 3.0市場中先推出USB 3.0薄型記憶卡。

創見已計劃在明年上半年推出4GB、8GB，至16GB不同容量的USB 3.0薄型記憶卡。而華碩則將在主機板、小筆電上採用。雖然USB 3.0記憶卡也能插入USB 2.0插槽，但無法以USB 3.0高速傳輸資料。

鴻海、聯陽半導體則提供連接器、控制器等規格，鴻海更成立專責小組與工研院、創見合作，開發出可同時相容USB 2.0、3.0的記憶卡介面，並且協助向國際標準組織提案，籌設薄型記憶卡工作組。

業者除了希望先卡位USB 3.0薄型記憶卡市場，未來還計劃鎖定相機、手機中普遍使用的SD記憶卡。劉智遠表示，過去因為USB 3.0較大，相較SD等輕薄易攜的記憶卡不易置入手機、相機中使用，因此輕薄化的USB 3.0記憶卡就解決了大小的問題，未來也能用在PND、相機、手機等產品上，從電腦擴大到3C市場。

目前英特爾也在推動USB 3.0介面，在英特爾與PC業者共同力推下，明年可望見到更多USB 3.0高速傳輸裝置普及。