報導：蘋果有意自行開發手機晶片

華爾街日報本周引述消息來源報導，蘋果打算自行開發多功能手機晶片，以改善蘋果行動裝置的電力耗損與圖像效能。不過蘋果拒絕回應此一報導。

看起來像是蘋果大肆地招兵買馬露了餡。因為蘋果近日相繼延攬AMD兩位繪圖產品技術長Bob Drebin及Raja Koduri，而且陸續招募有半導體產業經驗的好手。

蘋果在去年4月買下晶片設計公司P.A. Semi，P.A. Semi主要研發PowerPC架構的低耗電處理器；繼之於去年底挖角IBM前刀鋒開發部門總裁Mark Papermaster，並引發IBM指控Papermaster違反競業禁止條款，IBM認為種種跡象顯示蘋果有意設計供各種電子裝置使用的處理器，成為IBM的競爭對手。

分析師去年就認為蘋果可能已開始部署晶片業務，以設計出更符合蘋果個人電腦、iPhone及iPod等各種產品需求的核心晶片。

華爾街引述消息來源指出，蘋果希望透過晶片設計打造更多創新且獨家的產品功能，同時可以保留更多的技術細節，而蘋果自行設計的晶片最快要到明年才會出爐。（編譯/陳曉莉