博通與高通以8.91億美元達成和解

高通（Qualcomm）與博通（Broadcom）間纏訟四年的侵權官司終於在本周落幕，高通將支付8.91億美元給博通，以解決雙方所有的法律訴訟。

高通為數位無線通訊產品及服務的開發商，而且為全球最大的手機晶片製造商，博通則開發通訊晶片與軟體服務。這幾年來，雙方的專利訴訟遍及美國國際貿易委員會（International Trade Commission，ITC）、美國Santa Ana地方法院、歐盟，及韓國公平交易委員會，此一和解，一次解決了雙方所有這些專利爭議。

和解內容包括雙方將不再控訴彼此的IC或其他產品及服務侵權，以及延伸到雙方客戶的授權與非授權協議。高通將分四年支付8.91億美元，並同意在今年6月底前先支付2億美元。

2007年美國法院裁決高通的EV-DO高速行動資料晶片、高通行動多媒體晶片及隨按即說軟體QChat分別侵犯了博通的三項專利，隨後法官還規定高通禁止製造與銷售涉及侵權的產品。

高通執行長Paul E. Jacobs及博通執行長Scott A. McGregor在聲明中表示，該結果對雙方、客戶或是整個產業都是正面的，這讓他們得以把注意力及資源投入於創新，在景氣不佳時改善競爭力，並推動無線產品及服務的成長。（編譯/陳曉莉）